Tablero audio de múltiples capas FR408 FR408HR del PWB del PWB del grueso 1.6M M

Venta al por mayor de múltiples capas del PWB de Manifacturing de la placa madre de la electrónica del dispositivo en línea

Breve introducción a nuestro PCBs

Proceso del PWB - introducción a HDI
HDI (interconexión de alta densidad): Tecnología de alta densidad de la interconexión, principalmente usando los vias micro-ciegos/enterrados (ciegos/los vias enterrados), una tecnología que hace densidad de múltiples capas de la distribución del circuito de la placa de circuito del PWB más arriba. La ventaja es que puede aumentar grandemente el área usable de la placa de circuito de múltiples capas del PWB, haciendo el producto como miniaturizado como sea posible. Sin embargo, debido al aumento en la línea densidad de la distribución, es imposible utilizar métodos tradicionales de la perforación para perforar a través de los agujeros, y algo de vía los agujeros se debe perforar con la perforación del laser para formar los agujeros ciegos, o cooperar con interno-capa enterró vias para interconectar. Hablando en términos generales, las placas de circuito de HDI utilizan el método de la acumulación (aumento), primero para hacer o presionar las capas internas, la perforación del laser y el electrochapado en la capa externa se terminan, y entonces la capa externa se cubre con una capa de aislamiento (prepreg). ) y la hoja de cobre, y entonces repita el circuito externo de la capa que hace, o continúe al taladro del laser, y apile las capas hacia fuera uno a la vez.

Generalmente, el diámetro del agujero de perforación del laser se diseña para ser 3 ~ 4 milipulgada (cerca de 0,076 ~ 0,1 milímetros), y el grueso del aislamiento entre cada capa de la perforación del laser es cerca de 3 milipulgada. Debido al uso del laser que perfora muchas veces, la llave a la calidad de la placa de circuito de HDI es el modelo de agujero después de la perforación del laser y si el agujero se puede llenar uniformemente después de electrochapar y de llenar subsiguientes.

Los siguientes son ejemplos de los tipos del tablero de HDI. Los agujeros rosados en la imagen son los agujeros ciegos, que son hechos por la perforación del laser, y el diámetro es generalmente 3 a 4 milipulgada; los agujeros amarillos son los agujeros enterrados, que son hechos por la perforación mecánica, y el diámetro es por lo menos 6 milipulgada (0,15 milímetros).

Introducción de la compañía

CESGATE está situado en el parque industrial de alta tecnología de Chengdu, centrándose en el desarrollo de la industria de electrónica, con la misión corporativa de “hacer la fabricación electrónica más eficiente”, y confiado a convertirse en una plataforma de fabricación electrónica principal internacional. El negocio cubre el PWB de múltiples capas, el PCBA, el BOM componente, el arreglo para requisitos particulares de la haz de cables, las soluciones del conector y el otro fields.CESGATE con los clientes para proveer de ellos los servicios de fabricación electrónicos más de alta calidad del PWB y de PCBA para alcanzar sus metas. Nuestra flexibilidad consiste en hacer frente a requisitos de cliente y a nuestro servicio de atención al cliente superior. Ayudamos a las compañías a introducir sus nuevos productos para comercializar en el tiempo más rápido posible proporcionando de alta calidad, montaje de la rápido-vuelta. Proporcionamos servicio de fabricación electrónico todo en uno para ayudarle a calificar sus diseños y a proporcionar muestras de la calidad a sus clientes.

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