| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Número de modelo: | N/A |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (ningún MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PCB: Envasado al vacío / PCBA: Envasado ESD |
| Tiempo de entrega: | 1-30 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | 30,000PCS/month |
| Nombre de producto: | FR4 Megtron 6 servicios de la fabricación del PWB del semiconductor del proceso de fabricación de HA | Característica: | Megtron 6 |
|---|---|---|---|
| Materia prima: | FR-4, TACONIC, de aluminio, CEM-3, metal/base de cerámica/de aluminio | Tipo: | Sistemas y componentes, comp de las herramientas del semiconductor del equipo |
| Máscara de la soldadura: | Blanco negro verde/azul, verde azulverde negro verde, blanco del rojo, del verde o del otro color co | Uso: | Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, comunicaciones, y así sucesivament |
| Color de la máscara de la soldadura: | Verde amarillo negro verde, azul, blanco y rojo, blanco rojo, púrpura | Servicio de prueba: | Prueba de función, prueba del 100% |
| Alta luz: | Tablero del PWB FR4 de Megtron 6,CORTE de la encaminamiento V del tablero del PWB FR4,Fabricación del PWB del prototipo FR4 de Megtron 6 |
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FR4 Megtron 6 servicios de la fabricación del PWB del semiconductor del proceso de fabricación de HASL
Encontrar soluciones al problema de la cadena de suministro del semiconductor
La mejor manera de trabajar alrededor de la escasez del semiconductor está al socio con alguien que tiene mucha experiencia que trabaja con la cadena de suministro componente, como CESGATE. Los ingenieros y los especialistas componentes de la adquisición en un fabricante de contrato del PWB del semiconductor tienen el sistema necesario de la habilidad para este trabajo. Pueden traer los activos siguientes a la tabla cuando el tiempo viene comprar las piezas para su PWB siguiente del semiconductor para construir:
Uso
Tableros de la validación
El desarrollo del PWB del semiconductor se realiza típicamente para crear un prototipo que pueda tomar varias trayectorias para la producción y el uso. La creación de un prototipo se puede pensar en como la creación de varias etapas del tablero. Uno del más importante de estas etapas del poste-silicio es la validación, que prueba la función completa del semiconductor y de las demandas
Capacidades del PWB y especificación técnica
| NO. | Artículos | Capacidades |
| 1 | Capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño que trabaja a máquina máximo | 600mm*1200m m |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6.5m m |
| 4 | Grueso de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Rastro/espacio mínimos | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Abertura acabada mínima | 0. 10m m |
| 7 | Grueso máximo al ratio del diámetro | 15:1 |
| 8 | Vía el tratamiento | Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía… |
| 9 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 10 | Materia prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4) |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Servicio de prueba | AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo |
| 13 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 14 | Bow&twist | el ≤0.5% |
| 15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Abertura mecánica mínima | 0.1m m |
| 17 | Abertura mínima del laser | 0.075m m |
¿Quién son nosotros?
FAQ
| Q: ¿Cuál es su fecha de expedición? CESGATE: Plazo de expedición general de la muestra es 6 días laborables para los tableros solos y de doble cara, 7 días laborables para los tableros de 4 capas, y un día laborable adicional para cada 2 capas. Sin embargo, si hay procesos especiales, los días laborables adicionales serán añadidos según la situación. Generalmente, plazo de expedición para la producción en masa es 10 días laborables para los paneles solos y de doble cara, y 15 días laborables para los paneles de múltiples capas. Sin embargo, si hay un proceso especial o más que algunos días laborables, los días laborables serán aumentados además según la situación; usted puede también pagar la tarifa urgente para acortar el número de días, entre en contacto con por favor entran en contacto con el negocio propuso especialmente, dependiendo de la situación individual para proporcionar días apresurados. |
| Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general? CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez. |
| Q: ¿Cuáles son los tipos de máscara de la soldadura? CESGATE: Hay tipo tradicional de la hornada del IR de la resina de epoxy, tipo de curado ULTRAVIOLETA, máscara líquida de la soldadura de Imageable de la foto y máscara seca de la soldadura de la película. Actualmente, la máscara líquida de la soldadura es el tipo principal. |
