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2.o servicio 600mm*1200m m del prototipo del PWB de la placa de circuito de la fan de 3D Bldc

Informacion basica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: CESGATE
Certificación: ISO9001/ ISO14001
Número de modelo: NA
Cantidad de orden mínima: 1PCS (ningún MOQ)
Precio: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalles de empaquetado: PCB: Envasado al vacío / PCBA: Envasado ESD
Tiempo de entrega: 1-30 días laborables
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: 30,000PCS/month
Nombre de producto: El servicio del prototipo del PWB del tablero de control de Smt de la placa de circuito de la fan de Tipo: Creación de un prototipo rápida, otros servicios que trabajan a máquina, creación de un prototipo rá
Servicio opcional: servicio que trabaja a máquina del CNC de 3 4 5 6 AXIS Líneas espaciamiento mínima: 4mil, 0,003", 0.1mm4mil), 0.1m m, 4/4mil (0.1/0.1m m)
Línea anchura mínima: 4mil, 0.1m m, 0.1mm/4mi, 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil), 3mi Tamaño mínimo del agujero: 0.2m m, 8 milipulgada, 0.10m m, 3mil (0.075m m), 0,004"
Formato de dibujo: 2.o (PDF/CAD) y 3D (IGES/STEP) Uso: Productos electrónicos de consumo, poder, automotriz, industria, producto electrónico
Alta luz:

2.a placa de circuito de la fan de 3D Bldc

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Placa de circuito de la fan de Bldc 600mm*1200m m

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Servicio 600mm*1200m m del prototipo del PWB

El servicio del prototipo del PWB del tablero de control de Smt de la placa de circuito de la fan de Bldc socava P.M. Bom

 

 

Ofrecimiento de CESGATE

1. 7/24 de las ventas y soporte técnico
2. formas de pago de Felxible y condiciones de pago negociables
3. Se apoyan las muestras y los pedidos en bloque
4. Más de 10 años de experiencia de ultramar de la exportación, dirección flexible del transporte y problemas del despacho de aduana

 

Capacidades de servicio del prototipo del PWB y especificación técnica

 

NO. Artículos Capacidades
1 Capas 2-68L
2 Tamaño que trabaja a máquina máximo 600mm*1200m m
3 Grueso del tablero 0.2mm-6.5m m
4 Grueso de cobre 0.5oz-28oz
5 Rastro/espacio mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura acabada mínima 0. 10m m
7 Grueso máximo al ratio del diámetro 15:1
8 Vía el tratamiento Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía…
9 Final/tratamiento superficiales HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro
10 Materia prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4)
11 Color de la máscara de la soldadura Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Servicio de prueba AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo
13 Perfilado de la perforación Encaminamiento, V-CUT, biselando
14 Bow&twist el ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecánica mínima 0.1m m
17 Abertura mínima del laser 0.075m m

 

 

Capacidades de PCBA

PCBA de llavero PCB+components sourcing+assembly+package
Detalles de la asamblea SMT y Por-agujero, líneas del ISO SMT y de la INMERSIÓN
Plazo de ejecución Prototipo: 15 días del trabajo. Orden total: 20~25 días del trabajo
Prueba en productos Plantilla/molde de prueba, inspección de la radiografía, AOI Test, prueba funcional
Cantidad Cantidad mínima: 1pcs. Prototipo, pequeña orden, orden total, toda la AUTORIZACIÓN
Ficheros necesarios PWB: Ficheros de Gerber (leva, PWB, PCBDOC)
Componentes: Bill de los materiales (lista de BOM)
Asamblea: Fichero del Selección-N-lugar
Tamaño del panel del PWB Tamaño mínimo: pulgadas 0.25*0.25 (6*6m m)
Tamaño máximo: 1200*600m m
Detalles de los componentes Voz pasiva abajo al tamaño 0201
BGA y VFBGA
Chip Carriers sin plomo /CSP
Asamblea de doble cara de SMT
Echada fina a 0.8mils
Reparación y Reball de BGA
Retiro y reemplazo de la parte
Paquete componente Corte la cinta, tubo, carretes, piezas flojas
Proceso de asamblea de PCB+ Perforación-----Exposición-----Galjanoplastia-----Etaching y desmontaje-----Perforación-----Prueba eléctrica-----SMT-----Onda
El soldar-----Junta-----LAS TIC-----Prueba de la función-----Temperatura y prueba de la humedad

 

 

Introduzca brevemente nuestra fuerza

 

1. Puede reducir coste del PWB. Cuando los aumentos de la densidad del servicio del PWB del prototipo más allá de ocho capas, él son fabricados por HDI y su coste sea más bajo que el proceso acuciante complejo tradicional.
2. densidad del circuito del aumento, interconexión de placas de circuito tradicionales y piezas
3. promueva el uso de técnicas constructivas avanzadas
4. Tiene mejor exactitud eléctrica del funcionamiento y de la señal
5. una mejor confiabilidad
6, pueden mejorar funcionamiento termal
7. Puede mejorar RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. mejore la eficacia del diseño

 

Uso

Las placas de circuito impresas (PCBs) son accesorios imprescindibles en dispositivos electrónicos modernos. Utilizan a las placas de circuito impresas en todo el equipo electrónico, si es maquinaria grande u ordenadores personales, estaciones base de la comunicación o teléfonos móviles, aparatos electrodomésticos o juguetes electrónicos. Componen a las placas de circuito impresas principalmente de los substratos y de los conductores aisladores, que desempeñan el papel de la ayuda, de la interconexión y de la parte de elementos de circuito en el equipo electrónico. Los componentes electrónicos tales como circuitos integrados, resistores, condensadores, etc. no pueden funcionar como una sola entidad. Trabajan solamente en conjunto si tienen un equilibrio firme en el servicio del PWB del prototipo y hay empalmes conductores que los conectan. La placa de circuito impresa serviceThe del PWB del prototipo es el esqueleto que apoya los componentes y es el conducto para conectar señales eléctricas. Además, algunas placas de circuito impresas tienen componentes tales como resistores, condensadores, inductores, etc., que se convierten en circuitos funcionales y desempeñan el papel de la tráquea.

 

2.o servicio 600mm*1200m m del prototipo del PWB de la placa de circuito de la fan de 3D Bldc 02.o servicio 600mm*1200m m del prototipo del PWB de la placa de circuito de la fan de 3D Bldc 12.o servicio 600mm*1200m m del prototipo del PWB de la placa de circuito de la fan de 3D Bldc 22.o servicio 600mm*1200m m del prototipo del PWB de la placa de circuito de la fan de 3D Bldc 3

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FAQ

 

 

Q: ¿Cuáles son los substratos comunes de CESGATE?
: Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140
Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155
Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F

Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general?
CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez.
Q: ¿MOQ?
CESGATE: No hay MOQ en el POE. Podemos manejar fexiblemente los lotes pequeños y grandes.
Q: ¿Puede usted darnos un descuento preferencial?
CESGATE: Por supuesto, ofreceremos un descuento preferencial para sus pedidos grandes y confirmaremos la orden rápidamente.
Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito?
CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato.
Q: ¿Qué modos de transporte hay?
CESGATE: Incluye generalmente el envío expreso, del aire, el envío del carril y el envío del mar.

 

Contacto
Kevin

Número de teléfono : +8613924238867

WhatsApp : +8618349393344