| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| Número de modelo: | NA |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (ningún MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PCB: Envasado al vacío / PCBA: Envasado ESD |
| Tiempo de entrega: | 3-7 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | punto que suelda 13kk/día |
| Nombre de producto: | OEM todo en uno impreso de múltiples capas del servicio de la asamblea del PWB de la placa de circui | Característica: | OEM todo en uno |
|---|---|---|---|
| Paquete mínimo: | 03015 | Perfilado Punzonado: | Routing/V-CUT/Beveling |
| Equipo de gama alta: | Laminador de FUJI NXT3/XPF | Bow&twist: | el ≤0.5% |
| Prueba: | Radiografía de AOI//prueba de la Vuelo-punta de prueba/de función | El otro servicio: | Empaquetado de /Assembly/Custom de la compra de los componentes |
| Alta luz: | Placa de circuito impresa de múltiples capas de SMT,Placa de circuito impresa de múltiples capas de FR408 FR408HR,OEM de múltiples capas de la parada de la placa de circuito una |
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OEM todo en uno impreso de múltiples capas del servicio de la asamblea del PWB de la placa de circuito de la electrónica
Ventajas:
Los servicios CESGATE proporcionaron:
Especificación
| NO. | Artículos | Capacidades |
| 1 | Capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño que trabaja a máquina máximo | 600mm*1200m m |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6.5m m |
| 4 | Grueso de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Rastro/espacio mínimos | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Abertura acabada mínima | 0. 10m m |
| 7 | Grueso máximo al ratio del diámetro | 15:1 |
| 8 | Vía el tratamiento | Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía… |
| 9 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 10 | Materia prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4) |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Servicio de prueba | AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo |
| 13 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 14 | Bow&twist | el ≤0.5% |
| 15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Abertura mecánica mínima | 0.1m m |
| 17 | Abertura mínima del laser | 0.075m m |
Compañía Descripiton
CESGATE siempre tomarlo como nuestra misión del “cliente de la prioridad, servicio eficaz”, nosotros insistimos en este principio de gestión de “desarrollo promovemos la gestión, eficacia de la ventaja de la gestión”. Todo nuestro empleado tener firmemente presente con “de alta calidad pide la supervivencia, alto echnology pedir el desarrollo”. Nos esforzaremos alcanzar nuestro objetivo estratégico: Gestión profesional, industria en grande, mercado internacional.
FAQ
| Q: ¿Por qué elíjanos? CESGATE: Equipo profesional y experimentado del R&D. Flujo de proceso avanzado del equipo de producción, científico y razonable. Sistema confiable y estricto del control de calidad. Probamos todos nuestros productos antes de que el envío asegurarse de todo esté en el perfecto estado. |
| Q: ¿Cuánto tiempo toma para la cita del PWB? CESGATE: Normalmente 12 horas a 48 horas tan pronto como reciba al ingeniero interno evalúan la confirmación. |
| Q: Se requiere el proceso de la vinculación del alambre cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito? CESGATE: Al hacer a placas de circuito, las opciones del tratamiento superficial son sobre todo “el oro ENEPIG del paladio del níquel” o “oro químico ENIG”. Si se utiliza el alambre del aluminio del Al, el grueso del oro se recomienda para ser 3μ” ~5μ”, pero si se utiliza el alambre del oro del Au, el grueso del oro debe preferiblemente estar más que 5μ”. |
| Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito? CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato. |
| Q: ¿Puede su compañía proporcionan el número de serie al hacer el texto de la placa de circuito? CESGATE: Los números de serie pueden ser proporcionados, y además de números de serie del texto, el QR CODE se puede también proporcionar para que los clientes pregunten. |
| Q: ¿Cuánto tiempo está la vida útil del tablero del PWB y cómo debe él ser almacenada? CESGATE: se recomienda 25℃/60%RH cuando se almacena el PWB. La placa sí mismo no tiene ninguna vida útil, sino que si excede tres meses, necesita ser cocida para quitar la humedad y la tensión, y debe ser utilizada inmediatamente después de la hornada. Se recomienda que los pedazos se deben cargar en el plazo de 6 meses de almacenamiento para reducir el fenómeno del rechazo y de la explosión. |
