| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| Número de modelo: | NA |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (NINGÚN MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD |
| Tiempo de entrega: | 3-7 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | punto que suelda 13kk/día |
| Nombre de producto: | Fabricante de proceso Factory del PWB del servicio aeroespacial automotriz de la asamblea | Característica: | Espacio aéreo automotriz |
|---|---|---|---|
| Paquete mínimo: | 01005 | Perfilado de la perforación: | Routing/V-CUT/Beveling |
| Equipo de gama alta: | Laminador de FUJI NXT3/XPF | Prueba: | Radiografía de AOI//prueba de la Vuelo-punta de prueba/de función |
| El otro servicio: | Empaquetado de /Assembly/Custom de la compra de los componentes | Grueso del tablero: | 1.6m m, 1.6mm-3.2m m, 0.2mm-6m m, 1mm-1.6m m, 0.8m m |
| Alta luz: | Asamblea automotriz del PWB de Smt del espacio aéreo,servicio de la asamblea del PWB de 1.6m m,Servicio de la asamblea del PWB de Rohs |
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Fabricante de proceso Factory del PWB del servicio aeroespacial automotriz de la asamblea
SMT (tecnología montada superficial):
La tecnología superficial del soporte uso principal el mounter para montar algunas piezas minúsculas en el PWB. El proceso de producción es: Colocación del tablero del PWB, impresión de la goma de la soldadura, colocación del mounter, horno del flujo e inspección acabada. Con el desarrollo de la tecnología, SMT puede también montar algunas piezas de gran tamaño, por ejemplo, algunas piezas mecánicas más de gran tamaño se pueden montar en la placa madre.
La integración de SMT es muy sensible a la colocación y al tamaño de piezas. Además, la calidad de la goma de la soldadura y calidad de impresión también desempeñar un papel dominante.
INMERSIÓN:
La INMERSIÓN es el “enchufe”, que es insertar partes en el tablero del PWB. Debido al de gran tamaño de las piezas y del él no es conveniente para la colocación o el proceso de la producción del fabricante no puede utilizar la tecnología de SMT, las piezas se integra bajo la forma de enchufes. Actualmente, hay dos métodos de la puesta en práctica de enchufe manual y de enchufe del robot en la industria. El proceso de producción principal es: pegando detrás el pegamento (evitar que la lata sea plateada donde no debe estar), el enchufe, inspección, onda que soldaba, y cepillando (quitar las manchas dejadas en el proceso) y acabó la inspección.
Requisito técnico para el servicio de la asamblea del PWB
Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero
Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel
Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito)
Servicio de la asamblea del PWB con el CE, FCC, aprobación de Rohs
Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT
Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero
Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes
Nuestra compañía tiene actualmente 7 líneas de montaje que sueldan de la onda y 10 líneas que sueldan de la poste-INMERSIÓN. Podemos hacer los accesorios especiales según requisitos de cliente y condiciones del producto de asegurar confiabilidad de producto y de mejorar con eficacia eficacia enchufable.
Nuestros personales de después de la soldadura de la INMERSIÓN tienen experiencia rica, y han formulado instrucciones estandardizadas detalladas de la operación y ABSORBEN instrucciones de la operación de cumplir los requisitos de alta calidad de clientes de gama alta.
Control de calidad de soldadura de la asamblea de CESGATE SMT:
1. La línea de SMT se equipa del proceso de gama alta de los equipos, de alta precisión y alto de la producción
2. la inspección y el control de la calidad se realizan en cada vínculo de proceso para evitar que los productos defectuosos fluyan en el vínculo siguiente.
3. equipado de varios personales de la calidad en la inspección por muestreo.
Especificación
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Artículos |
Capacidades |
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1 |
Capas |
2-68L |
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2 |
Tamaño que trabaja a máquina máximo |
600mm*1200m m |
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3 |
Grueso del tablero |
0.2mm-6.5m m |
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4 |
Grueso de cobre |
0.5oz-28oz |
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5 |
Rastro/espacio mínimos |
2.0mil/2.0mil |
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6 |
Abertura acabada mínima |
0. 10m m |
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7 |
Grueso máximo al ratio del diámetro |
15:1 |
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8 |
Vía el tratamiento |
Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía… |
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9 |
Final/tratamiento superficiales |
HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
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10 |
Materia prima |
FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, |
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11 |
Color de la máscara de la soldadura |
Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
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12 |
Servicio de prueba |
AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo |
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13 |
Perfilado de la perforación |
Encaminamiento, V-CUT, biselando |
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14 |
Bow&twist |
el ≤0.5% |
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15 |
Tipo de HDI |
1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
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16 |
Abertura mecánica mínima |
0.1m m |
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17 |
Abertura mínima del laser |
0.075m m |
FAQ
| Q: ¿Cuál es su fecha de expedición? CESGATE: Plazo de expedición general de la muestra es 6 días laborables para los tableros solos y de doble cara, 7 días laborables para los tableros de 4 capas, y un día laborable adicional para cada 2 capas. Sin embargo, si hay procesos especiales, los días laborables adicionales serán añadidos según la situación. Generalmente, plazo de expedición para la producción en masa es 10 días laborables para los paneles solos y de doble cara, y 15 días laborables para los paneles de múltiples capas. Sin embargo, si hay un proceso especial o más que algunos días laborables, los días laborables serán aumentados además según la situación; usted puede también pagar la tarifa urgente para acortar el número de días, entre en contacto con por favor entran en contacto con el negocio propuso especialmente, dependiendo de la situación individual para proporcionar días apresurados. |
| Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general? CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez. |
| Q: ¿Cuáles son los tipos de máscara de la soldadura? CESGATE: Hay tipo tradicional de la hornada del IR de la resina de epoxy, tipo de curado ULTRAVIOLETA, máscara líquida de la soldadura de Imageable de la foto y máscara seca de la soldadura de la película. Actualmente, la máscara líquida de la soldadura es el tipo principal. |
| Q: ¿Cuáles son los substratos comunes de CESGATE? : Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |
