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Principio e introducción de proceso del tratamiento de superficie de OSP del tablero del PWB

April 25, 2022

Principio: Una película orgánica se forma en la superficie de cobre de la placa de circuito, que protege firmemente la superficie del cobre fresco y previene la oxidación y la contaminación incluso en las temperaturas altas. El grueso de la película de OSP se controla generalmente en 0.2-0.5 micrones.

 

1. Flujo de proceso: sequedad pura de conserva en vinagre de desengrase del → del lavado del agua del agua del → del → del → de la micro-aguafuerte del → del → que se lava que se lava del lavado del → puro del → OSP.

 

2. Tipos materiales de OSP: resina (resina), resina activa (resina activa) y azole (Azole). El material de OSP usado en circuito del vínculo de Shenzhen es el azole OSP que es actualmente ampliamente utilizado.

 

¿Cuál es el proceso del tratamiento superficial del tablero OSP del PWB?

 

3. Características: la buena superficie plana, ningún IMC se forma entre la película de OSP y el cobre del cojín de la placa de circuito, permitiendo soldar directo de la soldadura y del cobre de la placa de circuito durante soldar (buena mojabilidad), tecnología de proceso a baja temperatura, el bajo costo (bajo costo) (en HASL), menos uso de energía durante el proceso, el etc. Puede ser utilizada en placas de circuito poco tecnológicas y substratos de empaquetado del microprocesador de alta densidad. Las deficiencias del tablero de corrección del U-cliente del PWB son:① La inspección del aspecto es difícil, y no es conveniente para soldar de flujo múltiple (generalmente tres veces); La superficie de la película del ② OSP es fácil de rasguñar; Altos requisitos del ambiente del almacenamiento del ③; Tiempo de almacenamiento corto del ④.

 

4. Método y tiempo del almacenamiento: 6 meses en el empaquetamiento al vacío (temperatura 15-35℃, humedad el RH≤60%).

 

5. Requisitos del sitio de SMT:① Las placas de circuito de OSP deben ser almacenadas en la baja temperatura y la humedad baja (temperatura 15-35℃, humedad el RH≤60%) y evitar la exposición a los ambientes ácido-llenados. El empaquetado de OSP se debe montar en el plazo de 48 horas después de desempaquetar; ② se recomienda para utilizarlo en el plazo de 48 horas después de piezas de un sólo lado, y se recomienda para almacenar en un gabinete a baja temperatura en vez del empaquetamiento al vacío; ③ se recomienda para terminar la INMERSIÓN en el plazo de 24 horas después de la realización de SMT en ambos lados.