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Lamina de Nelco de la placa de circuito de la luz de emergencia del PWB de la punta de prueba HDI de la mosca

Informacion basica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: CESGATE
Certificación: UL、IATF16949、ISO9001
Número de modelo: N/A
Cantidad de orden mínima: 1PCS (ningún MOQ)
Precio: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalles de empaquetado: PCB: Envasado al vacío / PCBA: Envasado ESD
Tiempo de entrega: 1-30 días laborables
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: 30,000PCS/month
Nombre de producto: El PWB Netsuite de la asamblea HDI de la llave de la vuelta de la placa de circuito de la luz de eme Característica: bom avanzado del netsuite
Acabamiento superficial: HASL-LF/OSP/ENIG etc Máscara de la soldadura: Blanco negro verde/azul, verde azulverde negro verde, blanco del rojo, del verde o del otro color co
Certificado: ISO9001/Iso14001/CE/ROHS Servicio de prueba: Prueba eléctrica del 100%, Mosca-punta de prueba, prueba de función, 100% E-prueba, prueba de la pun
Envío: DHL UPS TNT FEDEX EL CCSME Tipo de servicios: Servicio electrónico de encargo del PWB
Alta luz:

Placa de circuito de la luz de emergencia de la punta de prueba de la mosca

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Lamina de Nelco de la placa de circuito de la luz de emergencia

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PWB de la punta de prueba HDI de la mosca

El PWB Netsuite de la asamblea HDI de la llave de la vuelta de la placa de circuito de la luz de emergencia avanzó Bom

 

 

Método de la inspección del PWB

Los métodos de la inspección del PWB incluyen la inspección óptica del aspecto y la prueba eléctrica de la trayectoria
AOI (inspección óptica auto):
Es el sistema de reconocimiento óptico automático. De acuerdo con la consideración de la eficacia de la producción y de la exactitud de la inspección, el uso de los instrumentos ópticos de la identificación de substituir la inspección visual manual (inspección visual) es ya un proceso muy básico. El principio de AOI es a primero salvar el archivo de imagen estándar en el dispositivo, utiliza el archivo de imagen para realizar la comparación óptica con el objeto medido, y para determinar automáticamente si el error del objeto medido excede el estándar. Pedazo o reparación. Puesto que los circuitos en las placas de circuito están consiguiendo cada vez más muy bien, ha excedido ya el límite que se puede encontrar por el ojo humano. Por lo tanto, el equipo de AOI del PWB de HDI se utiliza sobre todo para comprobar y para comparar las capas del circuito, y compara si hay demasiado o demasiado poca aguafuerte o daño tal como colisiones.

 

 

Uso industrial

Los usos industriales de alta potencia de HDI PCBs son comunes. Estos componentes electrónicos controlan los mecanismos usados en fábricas y instalaciones industriales y deben soportar las condiciones duras encontradas comúnmente en instalaciones industriales. Esto puede incluir cualquier cosa incluyendo las sustancias químicas duras, la maquinaria vibrante y la dirección áspera.
En un ambiente tan rápidamente desafiador, los estándares industriales son igualmente rigurosos. Actualmente, HDI de cobre gruesos PCBs (onza mucho más grueso que estándar PCBs) se ven a menudo en otros usos. Este PWB de HDI es útil para los usos industriales de gran intensidad y los cargadores de batería.
1. equipo industrial: Muchos taladros y prensas usados en la fabricación actúan usando electrónica PWB-controlada de HDI.
2. equipo de medida: El equipo para medir y controlaba la presión, la temperatura y otras variables en procesos de fabricación industriales.
3. equipo de poder: El inversor de corriente de DC-AC, el equipo solar de la cogeneración y el otro equipo del control de poder.

 

 

Capacidades del PWB y especificación técnica

 

NO. Artículos Capacidades
1 Capas 2-68L
2 Tamaño que trabaja a máquina máximo 600mm*1200m m
3 Grueso del tablero 0.2mm-6.5m m
4 Grueso de cobre 0.5oz-28oz
5 Rastro/espacio mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura acabada mínima 0. 10m m
7 Grueso máximo al ratio del diámetro 15:1
8 Vía el tratamiento Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía…
9 Final/tratamiento superficiales HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro
10 Materia prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4)
11 Color de la máscara de la soldadura Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Servicio de prueba AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo
13 Perfilado de la perforación Encaminamiento, V-CUT, biselando
14 Bow&twist el ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecánica mínima 0.1m m
17 Abertura mínima del laser 0.075m m

 

 

Recepción a la tecnología Co., Ltd de Chengdu Cesgate

Podemos proporcionar servicio todo en uno:

Circuito boards+Assembly del PWB
E-prueba.
Compra de los componentes electrónicos.
Montaje del PWB: disponible en SMT, BGA, INMERSIÓN.
Prueba de función de PCBA.
Asamblea del recinto.

 

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FAQ

Q: ¿Cuál es su política de la inspección? ¿Cómo usted controla la calidad?
CESGATE: Para asegurar la calidad de los productos del PWB, la inspección de la punta de prueba que vuela se utiliza generalmente; los accesorios eléctricos, inspección óptica automática (AOI), piezas de BGA radiografían la inspección, la primera inspección del artículo (FAI) etc.
Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito?
CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato.
Q: ¿Campo popular?
CESGATE: Semiconductor, Smart Home, productos médicos, control usable, industrial elegante, IOT etc.
Q: ¿Con qué compañías expresas usted coopera?
CESGATE: Cooperamos con las compañías expresas, incluyendo DHL, Fedex, UPS, TNT y el ccsme. Y también tenemos nuestros propios promotores de carga, con tarifas de envío más bajas.
Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general?
CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez.

 

 

 

 

Contacto
Sia Li

Número de teléfono : +86 18349393344

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