| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Número de modelo: | N/A |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (ningún MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PCB: Envasado al vacío / PCBA: Envasado ESD |
| Tiempo de entrega: | 1-30 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | 30,000PCS/month |
| Nombre de producto: | El PWB uno del semiconductor del OEM PCBA Manufacturering de AOI Test para la fabricación | Característica: | AOI Test |
|---|---|---|---|
| Materia prima: | FR-4, TACONIC, de aluminio, CEM-3, metal/base de cerámica/de aluminio | Tipo: | Sistemas y componentes, comp de las herramientas del semiconductor del equipo |
| Máscara de la soldadura: | Blanco negro verde/azul, verde azulverde negro verde, blanco del rojo, del verde o del otro color co | Uso: | Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, comunicaciones, y así sucesivament |
| Color de la máscara de la soldadura: | Verde amarillo negro verde, azul, blanco y rojo, blanco rojo, púrpura | Cantidad de orden mínima: | 1PCS |
| Alta luz: | PWB de AOI Test Semiconductor,OEM PCBA de AOI Test,El PWB uno del semiconductor para la fabricación |
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El PWB uno del semiconductor del OEM PCBA Manufacturering de AOI Test para la fabricación
Los tableros del semiconductor diferencian de la mayoría del otro PCBAs de encargo porque no se piensan para un solo uso. En lugar, significan a estos tableros para ser aplicados extensamente y a través de muchas diversas industrias. Los tableros pueden ser utilizados mientras que las muestras para exhibir capacidades, o ellas se pueden instalar en un sistema más grande para un bringup más rápido. Al diseñar y constructivos el semiconductor a los tableros, confiabilidad es la cualidad dominante, sin importar cómo utilizan al tablero.
Requisitos del servicio de la fabricación del semiconductor PCBA
Flexibilidad de la estructura
El PWB del semiconductor debe transmitir, recibir a menudo, y procesa los diversos tipos de la señal, interconexión usando diversos tipos de conectores, y se realiza en ambientes únicos. Por lo tanto, su cm debe sobresalir en todos los tipos de edificio del tablero, y deben cumplir estándares del nivel de funcionamiento de la clase 1, 2 de IPC, y 3. Además, deben poder fabricar factores de forma no estándar.
Adquisición componente segura
Para el carcelero, su cm es responsable de procurar componentes (con la excepción posible de componentes exóticos) de una cadena de suministro segura que esté libre de falsificaciones y de componentes obsoletos.
Asamblea de la calidad
La confiabilidad del PWB del semiconductor es solamente alcanzable con la asamblea de la calidad. La capacidad de su tablero de durar en su ciclo vital previsto depende de las conexiones de alta calidad de la soldadura para los componentes del SMDS y del por-agujero.
Agilidad de proceso
Los cambios de diseño se pueden requerir para añadir o para mejorar función o para cubrir demandas de los clientes. El tiempo puede estar de la esencia aquí, y su cm necesita un proceso de fabricación ágil que pueda incorporar cambios rápidamente con ajustes de proceso mínimos o la necesidad del equipo adicional.
Documentación exacta y accesible
Pues el PWB del semiconductor puede experimentar revisiones o la integración múltiples en otros proyectos de diseño, la documentación exacta y completa es obligatoria.
Mientras que otras consideraciones pueden presentarse al evaluar la capacidad de un cm de cubrir sus necesidades de llavero del servicio del semiconductor, asegurando puede satisfacer los requisitos enumerados arriba es esencial.
Capacidades del PWB y especificación técnica
| NO. | Artículos | Capacidades |
| 1 | Capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño que trabaja a máquina máximo | 600mm*1200m m |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6.5m m |
| 4 | Grueso de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Rastro/espacio mínimos | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Abertura acabada mínima | 0. 10m m |
| 7 | Grueso máximo al ratio del diámetro | 15:1 |
| 8 | Vía el tratamiento | Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía… |
| 9 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 10 | Materia prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4) |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Servicio de prueba | AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo |
| 13 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 14 | Bow&twist | el ≤0.5% |
| 15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Abertura mecánica mínima | 0.1m m |
| 17 | Abertura mínima del laser | 0.075m m |
FAQ
| Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general? CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez. |
| Q: ¿Cuáles son los tipos de máscara de la soldadura? CESGATE: Hay tipo tradicional de la hornada del IR de la resina de epoxy, tipo de curado ULTRAVIOLETA, máscara líquida de la soldadura de Imageable de la foto y máscara seca de la soldadura de la película. Actualmente, la máscara líquida de la soldadura es el tipo principal. |
| Q: ¿Cuáles son los substratos comunes de CESGATE? : Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |
