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Asamblea y fabricación de llavero que sueldan 0,003" del PWB capas internas

Informacion basica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: CESGATE
Certificación: UL、IATF16949、ISO9001
Número de modelo: NA
Cantidad de orden mínima: 1PCS (ningún MOQ)
Precio: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalles de empaquetado: PCB: Envasado al vacío / PCBA: Envasado ESD
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: punto solding 13kk/día
Nombre de producto: INMERSIÓN de SMT que suelda la fabricación de llavero sin plomo de la asamblea del PWB de ROHS HASL Característica: El soldar de la INMERSIÓN de SMT
Cadena de producción de SMT: 14 Equipo de gama alta: Laminador de FUJI NXT3/XPF
Material: FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 ARTÍCULO: Asamblea del PWB del teclado, PCBA para el proyecto electrónico, proveedor de llavero barato del mon
PRUEBA: Inspección del artículo de AOI/SPI/XRAY/First qty: Prototipo de la ayuda y producción de lote
Alta luz:

Asamblea de llavero del PWB que suelda

,

Fabricación y montaje del PWB que suelda

,

fabricación y montaje del PWB 0

INMERSIÓN de SMT que suelda la fabricación de llavero sin plomo de la asamblea del PWB de ROHS HASL ENIG

 

 

Requisito técnico para el montaje de llavero del PWB

 

1) Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero

2) Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes

3) Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).

4) Asamblea de llavero con CE, FCC, aprobación del PWB de Rohs

5) Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.

6) Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel

7) Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.

 

 

¿Qué CESGATE proporcionan?


1. Precio razonable y competitivo
2. proporcione el servicio componente de la selección para los clientes, incluyendo el servicio componente alternativo de la selección para hacia fuera - de - los componentes comunes
3. apoyan al servicio urgente para esos órdenes urgentes
4. servicios post-venta completos

 

 

Las ventajas de CESGATE del montaje de llavero del PWB

 

CESGATE es no sólo fabricante principal del PWB, pero también puede cubrir sus necesidades de la compra de componentes de la asamblea y del componente. Compraremos los componentes en el BOM mientras que producen el PWB, y encendemos a la asamblea a la velocidad más rápida. CESGATE se equipa de equipos de gama alta múltiples, por ejemplo: Probador etc., soporte mínimo del artículo de FUJI XPF, de NXT3, de AIMEX, de AOI/SPI/XRAY/First: 03015, 01005, 0201, 0402

 

En la industria del PWB por más de diez años, un proceso y un sistema estandardizados y rigurosos se ha establecido para reducir con eficacia problemas de la calidad

 

 

Especificación

 

Artículo Descripción Capacidad
Material Materiales laminados FR4, alto TG FR4, de alta frecuencia, alumbre, FPC…
Corte del tablero Número de capas 1-48
Min.thickness para las capas internas
(Se excluye el grueso del Cu)
0,003" (0.07m m)
Grueso del tablero Estándar (el 0.1-4mm±10%)
Mínimo. Solo/doble: 0.008±0.004”
4layer: 0.01±0.008”
8layer: 0.01±0.008”
Arco y torsión no más que 7/1000
Peso de cobre Peso externo del Cu 0.5-4 0z
Peso interno del Cu 0.5-3 0z
Perforación Tamaño mínimo 0,0078" (0.2m m)
Desviación del taladro ″ ±0.002 (0.05m m)
Tolerancia del agujero de PTH ″ ±0.002 (0.005m m)
Tolerancia del agujero de NPTH ″ ±0.002 (0.005m m)
Máscara de la soldadura Color Verde, blanco, negro, rojo, azul…
Clearanace mínimo de la máscara de la soldadura 0,003 ″ (0.07m m)
Grueso (0.012*0.017m m)
Serigrafía Color blanco, negro, amarillo, azul…
Tamaño mínimo 0,006 ″ (0.15m m)
Max Size del tablero del final 700*460m m
Final superficial HASL, ENIG, plata de la inmersión, lata de la inmersión, OSP…
Esquema del PWB Cuadrado, círculo, irregular (con las plantillas)
Paquete QFN, BGA, SSOP, PLCC, LGA

 

 

 

 

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FAQ

 

 

Q: ¿Cuál es su fecha de expedición?
CESGATE: Plazo de expedición general de la muestra es 6 días laborables para los tableros solos y de doble cara, 7 días laborables para los tableros de 4 capas, y un día laborable adicional para cada 2 capas. Sin embargo, si hay procesos especiales, los días laborables adicionales serán añadidos según la situación.
Generalmente, plazo de expedición para la producción en masa es 10 días laborables para los paneles solos y de doble cara, y 15 días laborables para los paneles de múltiples capas. Sin embargo, si hay un proceso especial o más que algunos días laborables, los días laborables serán aumentados además según la situación; usted puede también pagar la tarifa urgente para acortar el número de días, entre en contacto con por favor entran en contacto con el negocio propuso especialmente, dependiendo de la situación individual para proporcionar días apresurados.
Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general?
CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez.
Q: ¿Cuáles son los tipos de máscara de la soldadura?
CESGATE: Hay tipo tradicional de la hornada del IR de la resina de epoxy, tipo de curado ULTRAVIOLETA, máscara líquida de la soldadura de Imageable de la foto y máscara seca de la soldadura de la película. Actualmente, la máscara líquida de la soldadura es el tipo principal.
Q: ¿Cuáles son los substratos comunes de CESGATE?
: Tg-140: ISOLA FR402/NAN-YA NP-140
Tg-150: ISOLA IS400/NAN-YA NP-155
Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F

Contacto
Kevin

Número de teléfono : +8613924238867

WhatsApp : +8618349393344