Máquinas de AOI que vuelan el servicio alto Tg FR4 del prototipo del PWB de la fabricación de la punta de prueba

Máquinas de AOI que vuelan el servicio alto Tg FR4 del prototipo del PWB de la fabricación de la punta de prueba

Tratamiento de superficie del PWB
Puesto que la superficie de cobre del servicio del prototipo del PWB se oxida fácilmente en el ambiente, debe ser tratada de nuevo y ser cubierta con una capa de capa en el área expuesta que no se cubre con tinta de la máscara de la soldadura para proteger el proceso contra la oxidación. En respuesta a diversas necesidades de proceso subsiguientes, los diversos métodos de proceso del tratamiento superficial con diversos materiales, los precios y diversos grados de protección se han desarrollado.

Los tratamientos de superficie comunes del servicio del prototipo del PWB incluyen el siguiente:

Placa de cobre desnuda, placa de lata del espray, placa de lata sin plomo del espray, placa de oro química, oro de electrochapado, placa de plata química, placa de OSP.

Proceso del servicio del prototipo del PWB - introducción a HDI

HDI (interconexión de alta densidad): Tecnología de alta densidad de la interconexión, principalmente usando los vias micro-ciegos/enterrados (ciegos/los vias enterrados), una tecnología que hace densidad de la distribución del circuito de la placa de circuito del PWB más arriba. La ventaja es que puede aumentar grandemente el área usable de la placa de circuito del PWB, haciendo el producto como miniaturizado como sea posible. Sin embargo, debido al aumento en la línea densidad de la distribución, es imposible utilizar métodos tradicionales de la perforación para perforar a través de los agujeros, y algo de vía los agujeros se debe perforar con la perforación del laser para formar los agujeros ciegos, o cooperar con interno-capa enterró vias para interconectar.

Hablando en términos generales, las placas de circuito de HDI utilizan el método de la acumulación (aumento), primero para hacer o presionar las capas internas, la perforación del laser y el electrochapado en la capa externa se terminan, y entonces la capa externa se cubre con una capa de aislamiento (prepreg). ) y la hoja de cobre, y entonces repita el circuito externo de la capa que hace, o continúe al taladro del laser, y apile las capas hacia fuera uno a la vez.

Generalmente, el diámetro del agujero de perforación del laser se diseña para ser 3 ~ 4 milipulgada (cerca de 0,076 ~ 0,1 milímetros), y el grueso del aislamiento entre cada capa de la perforación del laser es cerca de 3 milipulgada. Debido al uso del laser que perfora muchas veces, la llave a la calidad de la placa de circuito de HDI es el modelo de agujero después de la perforación del laser y si el agujero se puede llenar uniformemente después de electrochapar y de llenar subsiguientes.

Los siguientes son ejemplos de los tipos del tablero de HDI. Los agujeros rosados en la imagen son los agujeros ciegos, que son hechos por la perforación del laser, y el diámetro es generalmente 3 a 4 milipulgada; los agujeros amarillos son los agujeros enterrados, que son hechos por la perforación mecánica, y el diámetro es por lo menos 6 milipulgada (0,15 milímetros).

Capacidades de servicio del prototipo del PWB y especificación técnica

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