| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | UL, IATF16949, ISO9001 |
| Número de modelo: | Na |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (NINGÚN MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD |
| Tiempo de entrega: | 3-7 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | punto que suelda 13kk/día |
| Nombre de producto: | El resistor superficial rígido Smd del soporte de la disposición de Flex Main que suelda PCBA trabaj | Característica: | Soporte superficial |
|---|---|---|---|
| Equipo de gama alta: | Laminador de FUJI NXT3/XPF | Material: | FR4/M4/M6/Rogers/TU872/IT968 |
| Plazo de ejecución: | 3-7 días laborables | prueba: | Inspección del artículo de AOI/SPI/XRAY/First |
| Radiografía: | apoyó | Número de entrada-salida: | IC, SPI, UART/USART |
| Alta luz: | Easyeda Arduino Main PCBA,Tabla de cortar el pan principal de PCBA Adafruit |
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El resistor superficial rígido Smd del soporte de la disposición de Flex Main que suelda PCBA trabaja a máquina
Uso principal de PCBA - tablero de múltiples capas
Tablero de múltiples capas: Los circuitos requeridos se hacen en las superficies delanteras y traseras de tableros de doble cara múltiples, y una capa de aislamiento (Prepreg) se intercala entre los dos tableros de doble cara y después comprimió para formar varias capas de cobre. La construcción del alambre es generalmente un número par de las capas debido al uso de laminas de doble cara múltiples. El número de alambres de cobre que se puedan hacer por los tableros de múltiples capas es el más grande, y él se utiliza en circuitos más complejos. Actualmente, las placas madres usadas en ordenadores utilizan sobre todo a tableros de la ocho-capa debido a demasiados componentes. Generalmente, pequeños productos electrónicos, tales como teléfonos móviles, tabletas, etc. Debido al requisito de tamaño pequeño, por lo menos requieren a un tablero de la ocho-capa. Los componentes más electrónicos, cuanto más pequeño es el tamaño del producto, y más capas de PCBA principal se requieren generalmente.
1. Material
FR-4 (substrato de la resina de epoxy de la fibra de vidrio) es el material más ampliamente utilizado de la industria de electrónica global. El franco es un nombre de código para un grado material ignífugo, que significa una especificación material que el material de la resina debe poder uno mismo-extinguir después de quemar. No es un nombre material, pero un grado material, tan allí es muchos tipos de materiales del grado FR-4 usados actualmente en placas de circuito generales, pero la mayor parte de son resina de epoxy cuatro-funcional más el llenador (llenador) y fibra de vidrio. El material compuesto hizo. Estos últimos años, debido al desarrollo de la tecnología electrónica y de la tecnología principal de PCBA, de la instalación del producto productos FR-4 con el alto Tg han aparecido otra vez. Grado del Tg (temperatura de transición de cristal - temperatura de transición de cristal)
Ejemplo: ISOLA FR402, FR408, 370HR Asia del Sur NP-140, NP-155, NP-175
¿Qué CESGATE proporcionan en PCBA principal?
1. precio razonable y competitivo
2. proporcione el servicio componente de la selección para los clientes, incluyendo el servicio componente alternativo de la selección para hacia fuera - de - los componentes comunes
3. apoyan al servicio urgente para esos órdenes urgentes
4. servicios post-venta completos
Especificación
| NO. | Artículos | Capacidades |
| 1 | Capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño que trabaja a máquina máximo | 600mm*1200m m |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6.5m m |
| 4 | Grueso de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Rastro/espacio mínimos | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Abertura acabada mínima | 0. 10m m |
| 7 | Grueso máximo al ratio del diámetro | 15:1 |
| 8 | Vía el tratamiento | Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía… |
| 9 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 10 | Materia prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4) |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Servicio de prueba | AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo |
| 13 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 14 | Bow&twist | el ≤0.5% |
| 15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Abertura mecánica mínima | 0.1m m |
| 17 | Abertura mínima del laser | 0.075m m |
Ventajas de CESGATE:
1. Ingeniero componente profesional de la certificación
2. sistema de inspección perfecto de IQC
3. ayuda en la mejora de exactitud del cliente BOM
4. Solucione el problema de las muestras del R&D
5. ayuda profesional del equipo de la cadena de suministro
6. la adquisición del R&D puede también disfrutar del servicio de atención al cliente del VIP
FAQ
| Q: ¿Puede su compañía proporcionan el número de serie al hacer el texto de la placa de circuito? CESGATE: Los números de serie pueden ser proporcionados, y además de números de serie del texto, el QR CODE se puede también proporcionar para que los clientes pregunten. |
| Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito? CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato. |
| Q: ¿Cuál es su fecha de expedición? CESGATE: Plazo de expedición general de la muestra es 6 días laborables para los tableros solos y de doble cara, 7 días laborables para los tableros de 4 capas, y un día laborable adicional para cada 2 capas. Sin embargo, si hay procesos especiales, los días laborables adicionales serán añadidos según la situación. Generalmente, plazo de expedición para la producción en masa es 10 días laborables para los paneles solos y de doble cara, y 15 días laborables para los paneles de múltiples capas. Sin embargo, si hay un proceso especial o más que algunos días laborables, los días laborables serán aumentados además según la situación; usted puede también pagar la tarifa urgente para acortar el número de días, entre en contacto con por favor entran en contacto con el negocio propuso especialmente, dependiendo de la situación individual para proporcionar días apresurados. |
| Q: ¿Por qué elíjanos? CESGATE: Equipo profesional y experimentado del R&D. Flujo de proceso avanzado del equipo de producción, científico y razonable. Sistema confiable y estricto del control de calidad. Probamos todos nuestros productos antes de que el envío asegurarse de todo esté en el perfecto estado. |
