| Lugar de origen: | CHINA |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | ISO9001/ ISO14001 |
| Número de modelo: | Na |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (NINGÚN MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD |
| Tiempo de entrega: | 1-30 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | 30,000pcs/month |
| Nombre de producto: | Amplificador operativo mordido Chip Logic Gates de los microcontroladores del tablero 8 del PWB del | Edificios: | Tablero del PWB del prototipo |
|---|---|---|---|
| Cojín (anillo): | Tamaño para las perforaciones del laser, tamaño para las perforaciones mecánicas, tamaño mínimo del | Líneas espaciamiento mínima: | 4mil, 0,003", 0.1mm4mil), 0.1m m, 4/4mil (0.1/0.1m m) |
| Línea anchura mínima: | 4mil, 0.1m m, 0.1mm/4mi, 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil), 3mi | Tamaño mínimo del agujero: | 0.2m m, 8 milipulgada, 0.10m m, 3mil (0.075m m), 0,004" |
| MOQ: | Las pequeñas órdenes aceptaron | Color: | Según el requisito de cliente, colores multi, color Availale, Customzied, opcional |
| Alta luz: | Microcontroladores del tablero 8Bit del PWB del prototipo,tablero del PWB del prototipo de 0.2m m |
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Amplificador operativo mordido Chip Logic Gates de los microcontroladores del tablero 8 del PWB del prototipo
Cuál es una placa de circuito impresa (el PWB)
La placa de circuito impresa, también conocida como placa de circuito impresa, prototipo impreso de la placa de circuito, de uso frecuente en abreviaturas inglesas es prototipo o PWB (tablero del PWB (placa de circuito impresa) del alambre impreso). El PWB es el embase usado para montar componentes electrónicos, y es también la “madre de productos electrónicos”. Es un componente electrónico muy importante y una ayuda para los componentes electrónicos. Principalmente a través de los circuitos de la hoja del cobre del metal en el tablero, con el diseño de cada capa para conectar y para conducir componentes relacionados, para alcanzar un producto completo que actúa eficazmente.
Antes de que apareciera el PWB temprano, los diversos componentes de productos electrónicos fueron conectados por los alambres para formar una trayectoria completa. Más adelante, para simplificar el proceso de fabricación de productos electrónicos y reducir el coste, el circuito fue desarrollado imprimiendo, y la hoja de cobre en el substrato fue utilizada para substituir la conexión original del alambre, de tal modo mejorando la eficacia de la producción.
Los diversos componentes están conectados principalmente a través de los circuitos de la hoja del cobre del metal en el tablero. Diseñando cada capa para conectar y para conducir componentes relacionados, se alcanza un producto completo que actúa eficazmente.
Las aplicaciones tradicionales del método de la construcción de la placa de circuito impresas resisten para hacer líneas y dibujos del circuito, así que se llama prototipo impreso de la placa de circuito. Porque el tamaño de productos electrónicos continúa siendo miniaturizado y siendo refinado, la mayoría de las placas de circuito se cubren actualmente con la aguafuerte resisten (película mojada o película seca), que se exponen y se desarrollan y después se graban al agua fuerte para quitar la hoja de cobre indeseada para hacer a placas de circuito.
Capacidades de servicio del prototipo del PWB y especificación técnica
| NO. | Artículos | Capacidades |
| 1 | Capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño que trabaja a máquina máximo | 600mm*1200m m |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6.5m m |
| 4 | Grueso de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Rastro/espacio mínimos | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Abertura acabada mínima | 0. 10m m |
| 7 | Grueso máximo al ratio del diámetro | 15:1 |
| 8 | Vía el tratamiento | Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía… |
| 9 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 10 | Materia prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4) |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Servicio de prueba | AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo |
| 13 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 14 | Bow&twist | el ≤0.5% |
| 15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Abertura mecánica mínima | 0.1m m |
| 17 | Abertura mínima del laser | 0.075m m |
CESGATE es un equipo con más de 10 años de experiencia en el campo. Poseemos las experiencias abundantes para servir a clientes de ultramar del control automático, comunicación, médico industriales, auto y los productos electrónicos de consumo, etc. Probamos nuestro producto estrictamente para garantizar la calidad a nuestros clientes. Acumulamos la alta reputación durante nuestra cooperación. Usted alcanzará servicios de valor añadido de siguiente cuando usted coopera con nosotros:
Servicio todo en uno de PCB/PCBA
Optimización de su diseño del PWB durante la producción
Calidad satisfecha con precios competitivos
Respuesta inmediata en la cita y la entrega
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FAQ
| Q: ¿Cuál es su fecha de expedición? CESGATE: Plazo de expedición general de la muestra es 6 días laborables para los tableros solos y de doble cara, 7 días laborables para los tableros de 4 capas, y un día laborable adicional para cada 2 capas. Sin embargo, si hay procesos especiales, los días laborables adicionales serán añadidos según la situación. Generalmente, plazo de expedición para la producción en masa es 10 días laborables para los paneles solos y de doble cara, y 15 días laborables para los paneles de múltiples capas. Sin embargo, si hay un proceso especial o más que algunos días laborables, los días laborables serán aumentados además según la situación; usted puede también pagar la tarifa urgente para acortar el número de días, entre en contacto con por favor entran en contacto con el negocio propuso especialmente, dependiendo de la situación individual para proporcionar días apresurados. |
| Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general? CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez. |
| Q: ¿Cuáles son los tipos de máscara de la soldadura? CESGATE: Hay tipo tradicional de la hornada del IR de la resina de epoxy, tipo de curado ULTRAVIOLETA, máscara líquida de la soldadura de Imageable de la foto y máscara seca de la soldadura de la película. Actualmente, la máscara líquida de la soldadura es el tipo principal. |
