| Lugar de origen: | CHINA |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Número de modelo: | N/A |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (NINGÚN MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD |
| Tiempo de entrega: | 1-30 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | 30,000pcs/month |
| nombre del producto: | La FCC rápida Rohs del CE de la UL del tablero del PWB del RF de la vuelta del prototipo del ODM del | Espesor del tablero: | 1.6m m, 0.2-6.0m m, 0.4~3m m, de 0.4mm-3.2m m,/ |
|---|---|---|---|
| Montaje de placa de circuito impreso: | proceso: Tablero-SMD-INMERSIÓn-montaje del circuito | Opción del logotipo:: | La impresión de seda, laser, selló, grabando al agua fuerte |
| Material:: | Cobre-níquel-cinc/acero inoxidable de la hojalata | Nombre del producto:: | La EMI que protege el escudo puede/RF puede/la caja del escudo |
| Rasgo: | Vuelta rápida del prototipo del ODM del OEM | mín. tamaño del agujero: | 0.20m m, 8 mil/6 milipulgada, 4mil, 3.0*4, 1 |
| Alta luz: | Prototipo de placa PCB RF de giro rápido,placa PCB Rohs RF |
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Logotipo modificado para requisitos particulares FCC Rohs del CE de la UL del tablero del PWB del RF de la vuelta rápida del prototipo del ODM del OEM
¿Qué es una placa de circuito impreso (PCB)?
La placa de circuito impreso, también conocida como placa de circuito impreso, placa de circuito impreso, a menudo utilizada en inglés, las abreviaturas son PCB (placa de circuito impreso) o PWB (placa de cable impreso).PCB es la placa base utilizada para ensamblar componentes electrónicos y también es la "madre de los productos electrónicos".Es un componente electrónico muy importante y un soporte para los componentes electrónicos.Principalmente a través de los circuitos de lámina de cobre metálico en la placa, a través del diseño de cada capa para conectar y conducir componentes relacionados, para lograr un producto completo que funcione de manera efectiva.
Antes de que aparecieran los primeros PCB, los diversos componentes de los productos electrónicos estaban conectados por cables para formar una ruta completa.Más tarde, para simplificar el proceso de fabricación de productos electrónicos y reducir el costo, el circuito se desarrolló mediante impresión y la lámina de cobre en el sustrato se usó para reemplazar la conexión de cable original, mejorando así la eficiencia de producción.
Los diversos componentes están conectados principalmente a través de los circuitos de lámina de cobre metálico en la placa.Al diseñar cada capa para conectar y conducir componentes relacionados, se logra un producto completo que funciona de manera efectiva.
El método tradicional de construcción de placas de circuito utiliza resistencias impresas para hacer líneas y dibujos de circuitos, por lo que se denomina placa de circuito impreso.Debido a que el tamaño de los productos electrónicos continúa miniaturizándose y refinándose, la mayoría de las placas de circuito están actualmente cubiertas con protectores de grabado (película húmeda o película seca), que se exponen, revelan y luego graban para eliminar la lámina de cobre no deseada para hacer placas de circuito.
Tipo de placa PCB RF especial:
1. FPC (Circuito Impreso Flexible)
El tablero flexible está hecho de una película base de plástico suave, lámina de cobre y adhesivo, que se puede doblar libremente y ser flexible.Es delgado y ligero, con alta precisión.Puede tener circuitos multicapa y conectar chips a la placa.u obleas SMT.Generalmente se denomina placa de circuito impreso flexible, abreviada como placa flexible, y otros nombres como placas de circuito flexible, películas blandas, placas flexibles, etc.
Al igual que otros sustratos, los FPC continúan buscando una mayor densidad de línea y una mayor cantidad de capas para mejorar el rendimiento de FPC y reducir el consumo de energía de transmisión.Sin embargo, el proceso de fabricación de los FPC es muy complejo y las capacidades técnicas requeridas en los componentes electrónicos son relativamente altas.
La aplicación de FPC es muy extensa.Se puede decir que siempre que se use en productos tecnológicos, FPC se usa más comúnmente en productos de comunicación como teléfonos inteligentes.Además, hay computadoras portátiles, electrónica automotriz, dispositivos médicos, militares y portátiles, etc. A medida que los productos modernos buscan tableros ligeros, delgados y cortos, también se han vuelto muy importantes.Según las estadísticas, la cantidad de FPC utilizados en el iPhone X representa unas 20 piezas.Además del iPhone, estos FPC desempeñan las siguientes funciones en el equipo terminal: FPC de antena, FPC de módulo de retroiluminación, FPC de lente de cámara, panel de pantalla táctil, panel de software Touch ID, panel de software de tarjeta SIM, panel de software de conexión de pantalla de computadora portátil, imagen de automóvil tablero blando del sensor, tablero blando del grupo de luces del coche, etc., podemos ver la importancia del tablero blando.
Las placas flexibles se dividen en PI, MPI y LCP por material.MPI es el PI modificado.PI casi se elimina debido a su bajo rendimiento.Ahora, los principales materiales utilizados para tableros flexibles son MPI y LCP, y el rendimiento de LCP es mayor que el de MPI., El precio relativo también ha aumentado significativamente.En términos de desempeño de costos, generalmente se cree que MPI es relativamente alto, especialmente en los últimos años, el desempeño de MPI ha mejorado mucho y ha amenazado aún más a LCP.Al igual que en 2018, Apple también decidió reemplazar algunas placas blandas LCP por placas blandas MPI.reducir costos.El factor de mayor consideración en el uso de los tres tipos de tableros flexibles es la pérdida de transmisión.En el caso de transmisión de baja frecuencia, la pérdida de los tres no es significativamente diferente.Sin embargo, a medida que aumenta la frecuencia, la pérdida de PI aumenta gradualmente y la pérdida de MPI y LCP también tiene una mayor diferencia., por lo que en el caso de una mayor frecuencia, las ventajas de LCP serán más evidentes.Se puede ver que en la era 5G, algunas de nuestras frecuencias de transmisión aumentarán considerablemente por encima de los 24 GHz, y habrá mayores requisitos para la calidad de la placa blanda..
Núcleo metálicoplaca de circuito impreso de radiofrecuenciaFabricación personalizadaplaca de circuito impreso de radiofrecuenciaPlacas de circuito impreso rígidas
Los productos de CESGATE son ampliamente utilizados en electrónica de consumo, informática, ingeniería de comunicaciones, tecnología de energía, control industrial, monitoreo de seguridad, equipos médicos, instrumentación, electrónica automotriz, aeroespacial militar, inteligencia artificial, iluminación LED y pantallas de visualización.Los productos de CESGATE se han exportado a Europa, América y Asia, dando servicio a más de 200 países de todo el mundo y atendiendo a más de 100.000 usuarios.
¿Qué proporciona CESGATE?
1. Precio razonable y competitivo
2. Proporcionar un servicio de selección de componentes para los clientes, incluido un servicio de selección de componentes alternativos para componentes agotados
3. Se admite el servicio acelerado para pedidos urgentes.
4. Servicios postventa completos
CESGATE brinda servicios integrales de personalización de PCB/PCBA.Cumplir con todos los requisitos de PCB/PCBA del cliente es el objetivo del servicio de circuitos de Intech
Para ofrecer PCB/PCBA de buena calidad a nuestros clientes, haremos muchos tipos de pruebas para garantizar la calidad antes del envío.
Prueba de salida para comprobar el grosor mínimo de PTH Cu, el grosor mínimo de Cu de la superficie, datos de ENIG Au, datos de Ni, prueba de adhesión de capa de Au, prueba de adhesión de máscara de soldadura, prueba de adhesión de serigrafía, prueba de estrés térmico, prueba de dureza, prueba de torsión, prueba de arco
Pruebas de microsección para verificar el espesor de cobre del orificio, el espesor de cobre de la superficie, el espesor del cobre envolvente, la integridad de la pared del orificio, el espesor de la máscara de soldadura y el apilamiento.
E-test para verificar cualquier circuito abierto/cortocircuito.
Test de Estrés Térmico para evitar Delaminación, Sarampión y otros.
Soldabilidad de PTH para evitar cualquier decoloración, arrugas, ampollas, sarampión, soplado, desprendimiento de Solermask y máscara de soldadura rellenada en la pared del orificio de forma incompleta.
Pruebas de impedancia, y así sucesivamente...
Capacidades de PCB y especificaciones técnicas
| NO. | Elementos | Capacidades |
| 1 | Capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño máximo de mecanizado | 600 mm * 1200 mm |
| 3 | Espesor del tablero | 0,2 mm-6,5 mm |
| 4 | Espesor de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Rastro mínimo/espacio | 2,0 mil/2,0 mil |
| 6 | Apertura mínima terminada | 0. 10 mm |
| 7 | Relación máxima entre espesor y diámetro | 15:1 |
| 8 | Vía tratamiento | Vía, Vía ciega&enterrada, Vía en pad, Vía en cobre… |
| 9 | Tratamiento/acabado superficial | HASL/HASL sin plomo, estaño químico, oro químico, oro de inmersión Plata/oro de inmersión, Osp, chapado en oro |
| 10 | Material de base | FR408 FR408HR, PCL-370HR;IT180A, Megtron 6 (Panasonic);Rogers4350, Rogers4003, RO3003, laminado Rogers/Taconic/Arlon/Nelco con material FR-4 (incluido el laminado híbrido Ro4350B parcial con FR-4) |
| 11 | Color de máscara de soldadura | Verde.Negro.Rojo.Amarillo.Blanco.Azul.Púrpura.Verde mate.Negro mate |
| 12 | Servicio de Pruebas | AOI, rayos X, sonda voladora, prueba de función, probador de primer artículo |
| 13 | Perfilado Punzonado | Enrutamiento, V-CUT, biselado |
| 14 | Arco y giro | ≤0.5% |
| 15 | tipo IDH | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| dieciséis | Apertura mecánica mínima | 0,1 mm |
| 17 | Apertura láser mínima | 0,075 mm |
Equipos avanzados de fabricación y ensamblaje de PCB
CESGATE ha importado la maquinaria avanzada de EE. UU., Japón, Alemania e Israel para mejorar nuestra capacidad técnica y de producción. Hemos dado un gran ejemplo en el campo de PCB de pruebas de sondas voladoras, enterradas y ciegas e impedancia controlada especial. Tenemos un altamente desarrollado División de I + D que ha ayudado a nuestra fábrica a producir con éxito micro vía mecánica, impedancia de alta densidad y HDI.
| P: ¿ESTÁN DISPONIBLES LAS IMÁGENES Y LAS ETIQUETAS DEL PRODUCTO? CESGATE: Ofreceremos después de realizar un pedido o antes del envío. |
| P: ¿CUÁLES SON SUS TÉRMINOS DE EMBALAJE? CESGATE: Generalmente embalamos nuestros productos en cajas blancas neutras y cartones marrones. |
| P: ¿CUÁL ES SU MOQ? CESGATE: MOQ es SPQ normalmente, mientras que depende de su pedido específico.(La muestra está disponible si el comprador puede pagar la tarifa de envío). |
| P: ¿PRUEBA TODOS SUS PRODUCTOS ANTES DE LA ENTREGA? CESGATE: 1. Todos nuestros productos son originales y probaremos los productos antes del envío con máquinas profesionales como KEYSIGHT E4991A y KEYSIGHT E4980. 2. Si el comprador necesita un informe de prueba, podemos enviar el producto a una institución antoritativa como White horse Laboratories (SZ) Limited, Global Electronics Testing, etc. |
| P: ¿CÓMO HACE NUESTRO NEGOCIO A LARGO PLAZO Y BUENA RELACIÓN? CESGATE: 1. Nos gustaría ofrecer una muestra si el comprador realmente quiere establecer una relación a largo plazo con nosotros. 2. Mantenemos buena calidad y precio competitivo para asegurar que nuestros clientes se beneficien. 3. Respetamos a los clientes como nuestros amigos y sinceramente hacemos negocios y nos hacemos amigos de ellos, sin importar de dónde vengan. |
