De múltiples capas sin plomo principal de la primera inspección PCBA HASL del artículo de la RADIOGRAFÍA de AOI SPI

AOI SPI XRAY Inspección del primer artículo PCBA principal HASL Multicapa sin plomo

Aplicación de PCB - Tablero multicapa
Tablero multicapa: los circuitos necesarios se fabrican en las superficies delantera y trasera de múltiples tableros de doble cara, y una capa aislante (Prepreg) se intercala entre los dos tableros de doble cara y luego se presiona para formar varias capas de cobre.La construcción del cable suele ser un número par de capas debido al uso de múltiples laminados de doble cara.La cantidad de cables de cobre que pueden fabricarse con placas multicapa es la más grande y se usa en circuitos más complejos.En la actualidad, las placas base que se utilizan en las computadoras utilizan principalmente placas de ocho capas debido a que tienen demasiados componentes.En general, los productos electrónicos pequeños, como teléfonos móviles, tabletas, etc. Debido al requisito de tamaño pequeño, se requiere al menos una placa de ocho capas.Cuantos más componentes electrónicos, menor es el tamaño del producto y, por lo general, se requieren más capas de PCB.

1. Materia
FR-4 (sustrato de resina epoxi de fibra de vidrio) es el material más utilizado en la industria electrónica mundial.FR es un nombre en clave para un grado de material resistente a las llamas, lo que significa una especificación de material según la cual el material de resina debe poder autoextinguirse después de la combustión.No es un nombre de material, sino un grado de material, por lo que hay muchos tipos de materiales de grado FR-4 que se utilizan actualmente en las placas de circuitos en general, pero la mayoría de ellos son resina epoxi de cuatro funciones más relleno (relleno) y fibra de vidrio.El material compuesto hecho.En los últimos años, debido al desarrollo de la tecnología de instalación de productos electrónicos y la tecnología de PCB, han aparecido nuevamente productos FR-4 con alta Tg.Grado Tg (temperatura de transición vítrea - temperatura de transición vítrea)

Ejemplo: ISOLA FR402, FR408, 370HR Sur de Asia NP-140, NP-155, NP-175

Control de calidad de soldadura de montaje CESGATE SMT:

1. La línea de ensamblaje está equipada con equipos de alta gama, procesamiento de alta precisión y alto rendimiento.
2. La inspección y el control de calidad se llevan a cabo en cada enlace de procesamiento para evitar que los productos defectuosos fluyan al siguiente enlace.
3. Equipado con un número de personal de calidad a lo largo de la inspección de muestreo.

La placa rígido-flexible se refiere a presionar la placa de circuito flexible y la placa de circuito rígida de acuerdo con los requisitos de proceso relevantes durante la prueba de PCB para formar una placa de circuito con características de FPC y PCB;su precio es relativamente alto, pero su uso es extremadamente amplio y se puede adaptar para aplicaciones en muchas industrias.Entonces, ¿bajo qué circunstancias la prueba de PCB necesita usar una placa rígido-flexible?
1. Ambiente de alto impacto y alta vibración.La placa rígido-flexible tiene una fuerte resistencia al impacto y se puede utilizar en entornos de alta tensión para garantizar un rendimiento estable del equipo; de lo contrario, provocará fallas en el equipo.
2. Aplicaciones de alta precisión donde la confiabilidad es más importante que las consideraciones de costos.Si la falla de un cable o conector es peligrosa, es mejor usar una placa flexible-rígida más duradera.
3. Aplicaciones de alta densidad.Algunos componentes carecen del área de superficie necesaria para todos los conectores y cables necesarios.En este caso, utilizar un tablero rígido flexible puede ahorrar espacio para solucionar este problema.
4. Aplicaciones que requieren múltiples tableros rígidos.Cuando se incluyen más de cuatro tableros de conexión en el conjunto, reemplazarlos con un solo tablero rígido-flexible puede ser la mejor opción y la más rentable.

Especificación

Preguntas más frecuentes