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Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio

Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: CESGATE
Certificación: ISO9001/ ISO14001
Número de modelo: NA
Cantidad de orden mínima: 1PCS (NINGÚN MOQ)
Precio: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalles de empaquetado: PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD
Tiempo de entrega: 1-30 días laborables
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: 1000 unidad/unidades por semana Nombre del producto: Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápi
Rasgo: soldadura a través del agujero Servicio de Pruebas: Prueba de función de rayos X AOI
Servicio: Servicio completo llave en mano PCB+Componentes+Montaje Función: Ensamblaje de PCB prototipo de servicio de placa PCBA
Espesor del tablero: 1,6 mm Tamaño mínimo de componentes: 0201-54 mm cuadrados (0,084 pulgadas cuadradas), conector largo, CSP, BGA, QFP
Alta luz:

Hakko C1390c PCB multicapa de 1

,

6 mm

Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio

 

 

Plazo de entrega para el abastecimiento de componentes de PCB multicapa
Esta es la duración requerida para fabricar un componente.Incluye la preparación de pedidos, la cola, la configuración, la ejecución, la inspección y el tiempo de almacenamiento.

Para los productos hechos en un pedido, es el tiempo que transcurre desde el lanzamiento de un pedido hasta la producción y el envío.

El aumento del tiempo de entrega es una de las tendencias emergentes en el abastecimiento de componentes electrónicos.Esto crea un gran desafío para las comunidades de compradores.

Por lo general, no hay estabilidad cuando se trata de plazos de entrega.

La escalada de los plazos de entrega es una situación complicada que surge debido a las demandas del mercado, las restricciones de inversión y las asignaciones de capacidad en algunas regiones.

El tiempo de entrega suele ser de 5 a 8 días hábiles a partir del día inicial del pedido.Para la producción en masa, el tiempo de entrega puede demorar hasta 2 semanas.

Sin embargo, esto puede diferir de una región a otra.Por ejemplo, los plazos de entrega de las resistencias en América del Norte pasaron de 12 a 16 semanas a principios de 2017.

 

 

Capacidades de PCB

NO. Elementos Capacidades
1 Capas 2-68L
2 Tamaño máximo de mecanizado 600 mm * 1200 mm
3 Espesor del tablero 0,2 mm-6,5 mm
4 Espesor de cobre 0.5oz-28oz
5 Rastro mínimo/espacio 2,0 mil/2,0 mil
6 Apertura mínima terminada 0. 10 mm
7 Relación máxima entre espesor y diámetro 15:1
8 Vía tratamiento Vía, Vía ciega&enterrada, Vía en pad, Vía en cobre…
9 Tratamiento/acabado superficial HASL/HASL sin plomo, estaño químico, oro químico, oro de inmersión Plata/oro de inmersión, Osp, chapado en oro
10 Material de base FR408 FR408HR, PCL-370HR;IT180A, Megtron 6 (Panasonic);Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, laminado Rogers/Taconic/Arlon/Nelco con material FR-4 (incluido el laminado híbrido Ro4350B parcial con FR-4)
11 Color de máscara de soldadura Verde.Negro.Rojo.Amarillo.Blanco.Azul.Púrpura.Verde mate.Negro mate
12 Servicio de Pruebas AOI, rayos X, sonda voladora, prueba de función, probador de primer artículo
13 Perfilado Punzonado Enrutamiento, V-CUT, biselado
14 Arco y giro ≤0.5%
15 tipo IDH 1+n+1,2+n+2,3+n+3
dieciséis Apertura mecánica mínima 0,1 mm
17 Apertura láser mínima 0,075 mm

 

¿Quienes somos?

En el negocio desde 2010, CESGATE proporciona principalmente servicios de fabricación y diseño de PCB para clientes de todo el mundo.Tenemos el certificado ISO y UL, y el gobierno de Chengdu nos ha honrado como empresa de alta tecnología.
Como una fábrica profesional de PCB multicapa, podemos proporcionar prototipos y servicios de diseño y fabricación de PCB multicapa de volumen bajo a medio para nuestros clientes.Estamos en Chengdu, China, que es el mayor centro de tecnología y fabricación de productos electrónicos del mundo.Cooperando con nuestro equipo de ingeniería, equipo de calidad, esto nos permite ofrecer a nuestros clientes servicios de PCB integrales de bajo costo.

 

Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio 0Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio 1Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio 2Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio 3Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio 4Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio 5Almohadillas de soldadura de placa de circuito PCB de múltiples capas de prototipos Pcb de giro rápido a través del orificio 6

 

Preguntas más frecuentes

 

 

P: ¿Cuál es la diferencia entre la placa HDI y la placa de circuito general?
CESGATE: La mayoría de los HDI usan láser para formar agujeros, mientras que las placas de circuitos generales solo usan perforación mecánica, y las placas HDI se fabrican por el método de acumulación (Build Up), por lo que se agregarán más capas, mientras que las placas de circuitos generales solo se agregan una vez.
P: ¿Qué necesita CESGATE para un pedido de PCB personalizado?
CESGATE: cuando realiza un pedido de PCB, los clientes deben proporcionar un archivo Gerber o pcb.Si no tiene el archivo en el formato correcto, puede enviar todos los detalles relacionados con los productos.
P: ¿Tienen otros servicios?
CESGATE: Nos enfocamos principalmente en los servicios de compras de PCB + ensamblaje + componentes.Además, también podemos proporcionar servicios de programación, pruebas, cableado y montaje de carcasas.
P: Se requiere el proceso de unión de cables cuando se imprime la placa de circuito.¿A qué debo prestar atención al hacer la placa de circuito?
CESGATE: A la hora de fabricar circuitos impresos, las opciones de tratamiento superficial son mayoritariamente “ENEPIG oro níquel paladio” u “ENIG oro químico”.Si se usa el alambre de aluminio Al, se recomienda que el espesor del oro sea de 3μ”~5μ”, pero si se usa el alambre de oro Au, el espesor del oro debe ser preferentemente de más de 5μ”.

 

 

 

 

 

Contacto
Yvonne

Número de teléfono : +8615508119290

WhatsApp : +8618349393344