| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | ISO9001/ ISO14001 |
| Número de modelo: | NA |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (NINGÚN MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD |
| Tiempo de entrega: | 1-30 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | 30,000pcs/month |
| Nombre de producto: | Placa de circuito rápida de la creación de un prototipo de Rogers Fr 4 de encargo del servicio del p | Característica: | Rogers FR4 |
|---|---|---|---|
| Cojín (anillo): | Tamaño para las perforaciones del laser, tamaño para las perforaciones mecánicas, tamaño mínimo del | Líneas espaciamiento mínima: | 4mil, 0,003", 0.1mm4mil), 0.1m m, 4/4mil (0.1/0.1m m) |
| Línea anchura mínima: | 4mil, 0.1m m, 0.1mm/4mi, 0.075mm/0.075m m (3mil/3mil), 3mi | Tipo de servicio: | Vuelta-Kye o envío de llavero, parcial |
| Tipo: | Creación de un prototipo rápida, laser trabajando a máquina, moliendo, puesta en la brocheta, graban | Recubrimiento de contacto: | Au o Sn sobre el Ni |
| Alta luz: | Servicio de encargo del prototipo del PWB,Servicio del prototipo del PWB de SMD ICs,Placa de circuito rápida de la creación de un prototipo Fr4 |
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Placa de circuito rápida de la creación de un prototipo de Rogers Fr 4 de encargo del servicio del prototipo del PWB de SMD ICs
Tratamiento superficial del PWB
Puesto que la superficie de cobre del montaje de llavero del PWB se oxida fácilmente en el ambiente, debe ser tratada de nuevo y ser cubierta con una capa de capa en el área expuesta que no se cubre con tinta de la máscara de la soldadura para proteger el proceso contra la oxidación. En respuesta a diversas necesidades de proceso subsiguientes, los diversos métodos de proceso del tratamiento superficial con diversos materiales, los precios y diversos grados de protección se han desarrollado.
Los tratamientos de superficie de llavero comunes del montaje del PWB incluyen el siguiente:
Placa de cobre desnuda, placa de lata del espray, placa de lata sin plomo del espray, placa de oro química, oro de electrochapado, placa de plata química, placa de OSP.
Proceso del PWB - introducción a HDI
HDI (interconexión de alta densidad): Tecnología de alta densidad de la interconexión, principalmente usando los vias micro-ciegos/enterrados (ciegos/los vias enterrados), una tecnología que hace densidad de la distribución del circuito de la placa de circuito del PWB más arriba. La ventaja es que puede aumentar grandemente el área usable del servicio de llavero del prototipo del PWB, haciendo el producto como miniaturizado como sea posible. Sin embargo, debido al aumento en la línea densidad de la distribución, es imposible utilizar métodos tradicionales de la perforación para perforar a través de los agujeros, y algo de vía los agujeros se debe perforar con la perforación del laser para formar los agujeros ciegos, o cooperar con interno-capa enterró vias para interconectar.
Generalmente, el diámetro del agujero de perforación del laser se diseña para ser 3 ~ 4 milipulgada (cerca de 0,076 ~ 0,1 milímetros), y el grueso del aislamiento entre cada capa de la perforación del laser es cerca de 3 milipulgada. Debido al uso del laser que perfora muchas veces, la llave a la calidad de la asamblea de llavero del PWB es el modelo de agujero después de la perforación del laser y si el agujero se puede llenar uniformemente después de electrochapar y de llenar subsiguientes.
Capacidades de servicio del prototipo del PWB y especificación técnica
| NO. | Artículos | Capacidades |
| 1 | Capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño que trabaja a máquina máximo | 600mm*1200m m |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6.5m m |
| 4 | Grueso de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Rastro/espacio mínimos | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Abertura acabada mínima | 0. 10m m |
| 7 | Grueso máximo al ratio del diámetro | 15:1 |
| 8 | Vía el tratamiento | Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía… |
| 9 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 10 | Materia prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4) |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Servicio de prueba | AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo |
| 13 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 14 | Bow&twist | el ≤0.5% |
| 15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Abertura mecánica mínima | 0.1m m |
| 17 | Abertura mínima del laser | 0.075m m |
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FAQ
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| Q: ¿Cuál es su política de la inspección? ¿Cómo usted controla la calidad? CESGATE: Para asegurar la calidad de los productos del PWB, la inspección de la punta de prueba que vuela se utiliza generalmente; los accesorios eléctricos, inspección óptica automática (AOI), piezas de BGA radiografían la inspección, la primera inspección del artículo (FAI) etc. |
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