Flexión rígida principal de la asamblea PCBA de la llave de la vuelta de la certificación el soldar de flujo ISO

Rígido-flexión principal de la asamblea de llavero PCBA de la certificación el soldar de flujo ISO

Control de DFM/de DFA

Una vez que una orden de llavero se lanza al equipo de la producción de CESGATE, su primera tarea es valida el diseño a través proceso de un control completo de DFM/de DFA. Estos controles incluyen la verificación de la consistencia a través de diversos documentos del diseño (es decir BoM, Gerbers, centroide, etc.), del espaciamiento de la parte, de la exactitud de la huella, y de las marcas claras de la orientación. El objetivo principal de este procedimiento es minimizar tanto cuanto sea posible el potencial para que los errores del diseño afecten al producto final, que actúa para proteger a los clientes de CESGATE contra el tiempo y el coste adicionales implicados con la reanudación del nivel de dirección.

Los clientes deben mirar para los correos electrónicos del equipo de la producción de CESGATE sobre el curso de los primeros uno o dos días después de poner una orden. Si algunos problemas o discrepancias se detectan durante este control inicial, el coordinador de la producción para la orden en la pregunta alcanzará hacia fuera al cliente directamente para la resolución. Generalmente, un informe detallado será enviado para la respuesta, y la orden será puesta en el control hasta que finalice la confirmación completa, así que es importante contestar a estas preguntas cuanto antes para evitar retrasos.

Inspección material entrante

El equipo de la adquisición de las piezas de CESGATE trabaja simultáneamente a nuestro equipo de la fabricación del PWB para asegurarse de que todos los materiales de la asamblea están recibidos y de manera operacional tan pronto como el PCBs desnudo esté listo para la asamblea. Mientras que las piezas se reciben en la instalación de producción de CESGATE, nuestro equipo entrante del control de calidad (IQC) conduce una inspección completa antes de almacenar cualquier material o componente particular. Las inspecciones incluyen para muestrear la prueba así como verificación y entrada operativas del código de fecha en un sistema de gestión material del software. Nuestro sistema de gestión sofisticado del software se asegura de que las reglas de fifo estén seguidas estrictamente, y de que las piezas usadas en asamblea del PWB están siempre en buena puesta en marcha.

Los esfuerzos combinados del IQC de CESGATE y de los equipos de la adquisición de las piezas se aseguran de que todas las piezas usadas en montaje del PWB están del más de alta calidad de modo que nuestros clientes puedan sentirse confiados en el período de validez total de sus productos.

Uso principal de PCBA - tablero de múltiples capas

Tablero de múltiples capas: Los circuitos requeridos se hacen en las superficies delanteras y traseras de tableros de doble cara múltiples, y una capa de aislamiento (Prepreg) se intercala entre los dos tableros de doble cara y después comprimió para formar varias capas de cobre. La construcción del alambre es generalmente un número par de las capas debido al uso de laminas de doble cara múltiples. El número de alambres de cobre que se puedan hacer por los tableros de múltiples capas es el más grande, y él se utiliza en circuitos más complejos. Actualmente, las placas madres usadas en ordenadores utilizan sobre todo a tableros de la ocho-capa debido a demasiados componentes. Generalmente, pequeños productos electrónicos, tales como teléfonos móviles, tabletas, etc. Debido al requisito de tamaño pequeño, por lo menos requieren a un tablero de la ocho-capa. Los componentes más electrónicos, cuanto más pequeño es el tamaño del producto, y más capas de PCBA principal se requieren generalmente.
 

1. Material
FR-4 (substrato de la resina de epoxy de la fibra de vidrio) es el material más ampliamente utilizado de la industria de electrónica global. El franco es un nombre de código para un grado material ignífugo, que significa una especificación material que el material de la resina debe poder uno mismo-extinguir después de quemar. No es un nombre material, pero un grado material, tan allí es muchos tipos de materiales del grado FR-4 usados actualmente en placas de circuito generales, pero la mayor parte de son resina de epoxy cuatro-funcional más el llenador (llenador) y fibra de vidrio. El material compuesto hizo. Estos últimos años, debido al desarrollo de la tecnología electrónica y de la tecnología principal de PCBA, de la instalación del producto productos FR-4 con el alto Tg han aparecido otra vez. Grado del Tg (temperatura de transición de cristal - temperatura de transición de cristal)

Ejemplo: ISOLA FR402, FR408, 370HR Asia del Sur NP-140, NP-155, NP-175

Requisito técnico para el pcba principal:

1. Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero

2. Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes

3. Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).

4. PCBA principal con el CE, FCC, aprobación de Rohs

5. Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.

6. Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel

7. Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.

Especificación

FAQ