Fabricante principal de la fabricación de la vuelta del soporte del prototipo superficial rápido PCBA de SMT

Proceso de asamblea del PWB

En la electrónica de Cesgate, nos enorgullecemos en nuestro servicio de llavero eficiente y de alta calidad del montaje del PWB. Cesgate emplea varias estrategias en la gestión de calidad y el control de proceso para asegurarse de que cada orden del PWB está hecho a la derecha la primera vez. Para alcanzar el cambio posible más rápido del producto más de alta calidad, nos esforzamos continuamente mejorar nuestros servicios y hacer cada paso tan eficiente como sea posible.

Este artículo proporciona una descripción gradual del proceso de montaje de llavero estándar del PWB, proporcionando la información clave en cada etapa que pudo relacionarse con el interés de un cliente. Esto es una breve descripción solamente, y para ésos interesados en una elaboración más detallada alrededor de las capacidades específicas de Cesgate, recomendamos el leer de nuestros documentos completos de las instrucciones de DFM y de instrucciones de DFA.

Uno de los factores más importantes de la eficacia total de cada proyecto del montaje del PWB es la comprensión del cliente del proceso de Cesgate. El número de pasos implicados en el proceso de montaje del PWB depende de la naturaleza específica del proyecto en la pregunta, según lo ilustrado por el organigrama abajo, y cada uno de estos pasos se explica brevemente en las secciones siguientes. Para el motivo de la simplicidad, algunas etapas intermediarias no se muestran en este organigrama; por ejemplo, cada etapa incluye la inspección individual sobre la realización. Siendo familiar con este proceso por adelantado, un ingeniero listo puede diseñar su PWB específicamente para un proceso de asamblea rápido y eficiente minimizando el número total de pasos requeridos.

El soldar de flujo

Con las piezas montadas con seguridad en el lugar con goma de la soldadura por debajo sus cojines, es hora para que el PCBs incorpore la fase el soldar de flujo. Éste es el método más común para el montaje del PWB en la industria hoy puesto que es mucho más flexible en términos de requisitos de la disposición del PWB comparados con la onda o soldar manual. La mayor parte del tiempo, Cesgate puede utilizar soldar de flujo para una mayoría de los componentes en un tablero, y después pasar los tableros sobre todo-montados a nuestro equipo que suelda manual altamente experto para el final pocos conectores.

Para los proyectos de doble cara de SMT, los tableros necesitarán reflowed una vez para cada lado. Un pegamento especial se aplica por debajo los componentes que fueron soldados en el estreno para evitar que la separación y se caigan del tablero cuando se recalienta su soldadura.

La mayor preocupación en soldar de flujo es que los componentes deben soportar niveles del calor por un periodo de tiempo prolongado que lo que sería requerida para la onda o soldar del manual. Diseñan a la gran mayoría de los componentes modernos de SMT con estos perfiles del calor en mente, pero muchos componentes del por-agujero no se adaptan a soldar de flujo por este motivo. El ciclo estándar del flujo de Cesgate es descrito por el gráfico abajo.

Uso principal de PCBA - tablero de múltiples capas

Tablero de múltiples capas: Los circuitos requeridos se hacen en las superficies delanteras y traseras de tableros de doble cara múltiples, y una capa de aislamiento (Prepreg) se intercala entre los dos tableros de doble cara y después comprimió para formar varias capas de cobre. La construcción del alambre es generalmente un número par de las capas debido al uso de laminas de doble cara múltiples. El número de alambres de cobre que se puedan hacer por los tableros de múltiples capas es el más grande, y él se utiliza en circuitos más complejos. Actualmente, las placas madres usadas en ordenadores utilizan sobre todo a tableros de la ocho-capa debido a demasiados componentes. Generalmente, pequeños productos electrónicos, tales como teléfonos móviles, tabletas, etc. Debido al requisito de tamaño pequeño, por lo menos requieren a un tablero de la ocho-capa. Los componentes más electrónicos, cuanto más pequeño es el tamaño del producto, y más capas de PCBA principal se requieren generalmente.
 

1. Material
FR-4 (substrato de la resina de epoxy de la fibra de vidrio) es el material más ampliamente utilizado de la industria de electrónica global. El franco es un nombre de código para un grado material ignífugo, que significa una especificación material que el material de la resina debe poder uno mismo-extinguir después de quemar. No es un nombre material, pero un grado material, tan allí es muchos tipos de materiales del grado FR-4 usados actualmente en placas de circuito generales, pero la mayor parte de son resina de epoxy cuatro-funcional más el llenador (llenador) y fibra de vidrio. El material compuesto hizo. Estos últimos años, debido al desarrollo de la tecnología electrónica y de la tecnología principal de PCBA, de la instalación del producto productos FR-4 con el alto Tg han aparecido otra vez. Grado del Tg (temperatura de transición de cristal - temperatura de transición de cristal)

Ejemplo: ISOLA FR402, FR408, 370HR Asia del Sur NP-140, NP-155, NP-175

Requisito técnico para el pcba principal:

1. Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero

2. Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes

3. Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).

4. PCBA principal con el CE, FCC, aprobación de Rohs

5. Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.

6. Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel

7. Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.

Especificación

FAQ