placas de circuito Matte Green Matte Black de Altium HDI del cobre 0.5oz-28oz

Informacion basica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: CESGATE
Certificación: UL、IATF16949、ISO9001
Número de modelo: N/A
Cantidad de orden mínima: 1PCS (ningún MOQ)
Precio: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalles de empaquetado: PCB: Envasado al vacío / PCBA: Envasado ESD
Tiempo de entrega: 1-30 días laborables
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: 30,000PCS/month
Nombre de producto: Plantilla diferenciada del PWB Solidworks Bom del montaje HDI de la tarjeta de circuito de Altium de Característica: Circuito diferenciado de Altium de los pares
Materia prima: FR-4, TACONIC, de aluminio, CEM-3, metal/base de cerámica/de aluminio Acabamiento superficial: HASL, lata química, oro químico, oro de la inmersión, HASL
Máscara de la soldadura: Blanco negro verde/azul, verde azulverde negro verde, blanco del rojo, del verde o del otro color co Uso: Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, comunicaciones, y así sucesivament
Color de cobre del grueso: minuto del 1/2 onza; 12 onzas de máximo Servicio de prueba: Prueba eléctrica del 100%, Mosca-punta de prueba, prueba de función, 100% E-prueba, prueba de la pun
Alta luz:

0.5oz placas de circuito del cobre HDI

,

Placas de circuito de Altium HDI

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placa de circuito del cobre 0.5oz

Plantilla diferenciada del PWB Solidworks Bom del montaje HDI de la tarjeta de circuito de Altium de los pares

 

Introducción a HDI
HDI (interconexión de alta densidad): Tecnología de alta densidad de la interconexión, principalmente usando los vias micro-ciegos/enterrados (ciegos/los vias enterrados), una tecnología que hace densidad de la distribución del circuito de la placa de circuito del PWB de HDI más arriba. La ventaja es que puede aumentar grandemente el área usable de la placa de circuito del PWB, haciendo el producto como miniaturizado como sea posible. Sin embargo, debido al aumento en la línea densidad de la distribución, es imposible utilizar métodos tradicionales de la perforación para perforar a través de los agujeros, y algo de vía los agujeros se debe perforar con la perforación del laser para formar los agujeros ciegos, o cooperar con interno-capa enterró vias para interconectar. Hablando en términos generales, las placas de circuito de HDI utilizan el método de la acumulación (aumento), primero para hacer o presionar las capas internas, la perforación del laser y el electrochapado en la capa externa se terminan, y entonces la capa externa se cubre con una capa de aislamiento (prepreg). ) y la hoja de cobre, y entonces repita el circuito externo de la capa que hace, o continúe al taladro del laser, y apile las capas hacia fuera uno a la vez.

Generalmente, el diámetro del agujero de perforación del laser se diseña para ser 3 ~ 4 milipulgada (cerca de 0,076 ~ 0,1 milímetros), y el grueso del aislamiento entre cada capa de la perforación del laser es cerca de 3 milipulgada. Debido al uso del laser que perfora muchas veces, la llave a la calidad de la placa de circuito de HDI es el modelo de agujero después de la perforación del laser y si el agujero se puede llenar uniformemente después de electrochapar y de llenar subsiguientes.

Los siguientes son ejemplos de los tipos del tablero del PWB de HDI. Los agujeros rosados en la imagen son los agujeros ciegos, que son hechos por la perforación del laser, y el diámetro es generalmente 3 a 4 milipulgada; los agujeros amarillos son los agujeros enterrados, que son hechos por la perforación mecánica, y el diámetro es por lo menos 6 milipulgada (0,15 milímetros).

 

 

Equipamiento médico

 

La electrónica hace una contribución importante a la salud - la industria de cuidado, como de diagnóstico, supervisión y equipo terapéutico. Mientras que el desarrollo de la electrónica llega a ser más eficiente y denso, los usos médicos de estos dispositivos electrónicos continúan creciendo, llevando a las nuevas posibilidades sin fin. En el corazón de estos aparatos médicos es el PWB de HDI. PCBs en la industria médica es sumamente especializado acomodar los apremios únicos de aparatos médicos. En muchos usos médicos, los pequeños paquetes se requieren para cumplir los requisitos del tamaño para los implantes o los monitores de la sala de urgencias. Por lo tanto, PCBs médico tiende a ser interconexión de alta densidad PCBs de la especialidad, también conocido como HDI PCBs. PCBs médico se puede también hacer con los substratos flexibles que permiten que el PWB de HDI doble durante el uso, que es esencial para los aparatos médicos internos y externos.

1. Monitores: Monitores personales y de la atención sanitaria, incluyendo monitores de la glucosa en sangre, ritmo cardíaco y monitores de la presión arterial, y más.
2. tecnología de exploración: Los escáneres del CT y la tecnología del ultrasonido utilizan típicamente electrónica PWB-basada.
3. sistema de control: Los controles de dispositivo la infusión, el flujo y la distribución se controlan electrónicamente.
4. dispositivos internos: Los marcapasos y los aparatos médicos internos similares mantienen a pacientes sanos y son actuados por un micro-PWB central.

 

 

 

Capacidades del PWB y especificación técnica

 

NO. Artículos Capacidades
1 Capas 2-68L
2 Tamaño que trabaja a máquina máximo 600mm*1200m m
3 Grueso del tablero 0.2mm-6.5m m
4 Grueso de cobre 0.5oz-28oz
5 Rastro/espacio mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura acabada mínima 0. 10m m
7 Grueso máximo al ratio del diámetro 15:1
8 Vía el tratamiento Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía…
9 Final/tratamiento superficiales HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro
10 Materia prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4)
11 Color de la máscara de la soldadura Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Servicio de prueba AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo
13 Perfilado de la perforación Encaminamiento, V-CUT, biselando
14 Bow&twist el ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecánica mínima 0.1m m
17 Abertura mínima del laser 0.075m m

 

 

Introducción de la compañía

 

CESGATE es una compañía con un equipo mayor. los 80% de la administración superior tienen un masters o arriba, y 100% del equipo de las ventas tiene una licenciatura o arriba. Actuamos 24 horas al día, 7 días al día, para proveer de clientes los mejores servicios y soluciones. Nuestra fábrica está situada en el edificio 6, parque industrial de Fuyuan, camino de Qiaotang, calle de Fuyong, ciudad de Shenzhen, China, con un almacén central de 1600 metros cuadrados, que pueden cubrir sus necesidades de la producción. Con su propia fuerza y capacidad profesional, nuestro grupo es su servicio preferido del distribuidor del componente electrónico.

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FAQ

 

Q: ¿Cuál es necesario para la cita del PWB y de PCBA?
CESGATE: Para el PWB: Fichero de Gerber y requisitos de la técnica (material, tamaño, tratamiento superficial del final, grueso de cobre, grueso del tablero) y cantidad que usted necesita.
Para PCBA: Los ficheros mencionaron anteriormente, fichero de BOM, de la selección y del lugar.
Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general?
CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez.
Q: ¿Cuáles son los productos principales de sus servicios de PCB/PCBA?
CESGATE: Automotriz, militar, aeroespacial, control de la industria, asistencia médica, IOT, Smart Home, robot, piezas de automóvil, cámara, UAV.
Q: ¿Cuál es su cantidad de orden mínima (MOQ)?
CESGATE: Nuestro MOQ es 1 PCS, podemos manejar la producción pequeña así como de gran capacidad con flexibilidad.
Q: Se requiere el proceso de la vinculación del alambre cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito?
CESGATE: Al hacer a placas de circuito, las opciones del tratamiento superficial son sobre todo “el oro ENEPIG del paladio del níquel” o “oro químico ENIG”. Si se utiliza el alambre del aluminio del Al, el grueso del oro se recomienda para ser 3μ” ~5μ”, pero si se utiliza el alambre del oro del Au, el grueso del oro debe preferiblemente estar más que 5μ”.

 

 

 

 

Contacto
Kevin

WhatsApp : +8618349393344