El soldar impreso de múltiples capas de la onda de la placa de circuito del PWB de la vuelta rápida TACONIC

El soldar impreso de múltiples capas de la onda del PWB del semiconductor de la placa de circuito de la vuelta rápida

Qué materiales se utilizan para hacer el PWB del semiconductor

La estructura y las características de laminas revestidas de cobre de uso general:
(1) lamina fenólica Cobre-revestida del paño de cristal
Es un producto compuesto hecho del paño de cristal álcali-libre impregnado y de la vinculación de epoxy de la termocompresión de la resina fenólica. Cubierto con la hoja de cobre en un o ambo lados. Tiene las ventajas del funcionamiento ligero, bueno del sistema mecánico y eléctrico, y del proceso conveniente. La superficie es amarilla clara. Si utilizamos la melamina como agente endurecedor selectivo, la superficie del tablero será verde clara con la buena transparencia.

(2) lamina de papel fenólica Cobre-revestida
Es un producto laminado hecho del papel impregnado (tfz-62) o del papel impregnado fibra del algodón (1tz-63) por presionar caliente en la resina fenólica. La cinta protectora de doble cara se puede atar a un pedazo de cinta impregnada de cristal álcali-libre, cubierto con la hoja de cobre en un lado.

(3) lamina de epoxy revestida de cobre del paño de cristal
Es un material común para los agujeros de perforación en placas de circuito impresas metalizadas.

(4) lamina Cobre-revestida de PTFE

Es una lamina cobre-revestida, que se basa en una hoja de PTFE, está cubierta con la hoja de cobre, y caliente-presionada.
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Semiconductor y fabricación impresa de la placa de circuito (PWB)

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Capacidades del PWB y especificación técnica

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