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Fabricación rápida de múltiples capas de la placa de circuito de la vuelta del servicio de la asamblea del PWB del prototipo

Informacion basica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: CESGATE
Certificación: UL, IATF16949, ISO9001
Número de modelo: Na
Cantidad de orden mínima: 1PCS (NINGÚN MOQ)
Precio: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalles de empaquetado: PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD
Tiempo de entrega: 3-7 días laborables
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: punto que suelda 13kk/día
Nombre de producto: Fabricación rápida de múltiples capas de la placa de circuito de la vuelta del servicio de la asambl Característica: PWB rápido de la vuelta
Paquete mínimo: 03015 Grueso del tablero: 0.2mm-6.5m m
Equipos de alta gama: Plastificadora FUJI NXT3/XPF forma: Retangular/redondo/ranuras/recortes/complejo/irregular
Prueba: AOI/ Rayos X/Sonda voladora/Prueba de función Tratamiento superficial: OSP, oro de la inmersión, lata de la inmersión, inmersión AG
Alta luz:

Servicio de la asamblea del PWB de Astra Mt 77

,

Servicio de proceso central de la asamblea del PWB Emu8086

Fabricación rápida de múltiples capas de la placa de circuito de la vuelta del servicio de la asamblea del PWB del prototipo

 

 

Requisito técnico para el servicio de la asamblea del PWB

1) Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero

2) Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes

3) Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito).

4) Servicio del montaje del PWB con el CE, FCC, aprobación de Rohs

5) Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT.

6) Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel

7) Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero.

 

.Fabricación rápida de múltiples capas de la placa de circuito de la vuelta del servicio de la asamblea del PWB del prototipo 0

 

Materiales a menudo encontrados en servicio del montaje del PWB

 

 

¿Cuál es compra de componentes de los componentes del PWB?


La compra de componentes componente del PWB refiere a comprar los componentes del PWB que se montarán sobre la placa de circuito impresa. La compra de componentes componente se puede hacer en gran medida. Usted puede tener los componentes de la compra de los proveedores de distribuidores autorizados y confiables de su opción y entregar usted por orden. Usted puede también recomendar un distribuidor del donde puede el proveedor fuente los componentes y entregar usted. No obstante, usted puede optar a la fuente para algunos componentes y deja otra fuente del proveedor el resto. La compra de componentes componente se puede hacer localmente o del extranjero. La compra de componentes componente internacional tarda generalmente alrededor 5-10 días laborables dependiendo de la duración del despacho de aduana. La compra de componentes local, por otra parte, tarda un tiempo más corto. Por lo tanto se prefiere, especialmente si todos los componentes requeridos están disponibles porque ayuda a ahorrar a tiempo y coste de producción.

 

 

 

Especificación

 

 

NO. Artículos Capacidades
1 Capas 2-68L
2 Tamaño que trabaja a máquina máximo 600mm*1200m m
3 Grueso del tablero 0.2mm-6.5m m
4 Grueso de cobre 0.5oz-28oz
5 Rastro/espacio mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura acabada mínima 0. 10m m
7 Grueso máximo al ratio del diámetro 15:1
8 Vía el tratamiento Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía…
9 Final/tratamiento superficiales HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro
10 Materia prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4)
11 Color de la máscara de la soldadura Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Servicio de prueba AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo
13 Perfilado de la perforación Encaminamiento, V-CUT, biselando
14 Bow&twist el ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecánica mínima 0.1m m
17 Abertura mínima del laser 0.075m m

 

Ventajas de CESGATE

 

1. 1600 metros cuadrados de almacén central
2. gama completa de Yageo, Murata, Avx, Kemet RC
3. control de la temperatura y de humedad, primero hacia fuera mecanismo primero en entrar, primero en salir

4. Solucione el problema de las muestras del R&D
5. ayuda profesional del equipo de la cadena de suministro
6. la adquisición del R&D puede también disfrutar de servicio de la asamblea del PWB del VIP

 

Fabricación rápida de múltiples capas de la placa de circuito de la vuelta del servicio de la asamblea del PWB del prototipo 1Fabricación rápida de múltiples capas de la placa de circuito de la vuelta del servicio de la asamblea del PWB del prototipo 2Fabricación rápida de múltiples capas de la placa de circuito de la vuelta del servicio de la asamblea del PWB del prototipo 3Fabricación rápida de múltiples capas de la placa de circuito de la vuelta del servicio de la asamblea del PWB del prototipo 4
 

 

 

FAQ

 

Q: ¿USTED PRUEBA TODAS SUS MERCANCÍAS ANTES DE ENTREGA?
CESGATE:

1. Nuestros productos son todo originales, y probaremos las mercancías antes del envío por las máquinas profesionales como KEYSIGHT E4991A y KEYSIGHT E4980.
2. Si el informe de prueba de la necesidad del comprador, nosotros puede enviar el producto a la institución anthoritative tal como caballo blanco Laboratories(SZ) Limited, electrónica global que prueba, etc.

Q: ¿Cuáles son los tipos de máscara de la soldadura?
CESGATE: Hay tipo tradicional de la hornada del IR de la resina de epoxy, tipo de curado ULTRAVIOLETA, máscara líquida de la soldadura de Imageable de la foto y máscara seca de la soldadura de la película. Actualmente, la máscara líquida de la soldadura es el tipo principal.

Q: ¿Cómo podemos garantizar calidad?
CESGATE: Siempre una muestra de la preproducción antes de la producción en masa;
Inspección siempre final e informe de prueba antes del envío;
Q: ¿Cuál es la diferencia entre el tablero de HDI y la placa de circuito general?
CESGATE: La mayor parte de HDI utilizan el laser para formar los agujeros, mientras que las placas de circuito generales utilizan solamente la perforación mecánica, y el método de la acumulación fabrican a los tableros de HDI (aumento), así que más capas serán añadidas, mientras que añaden a las placas de circuito generales solamente una vez.

Contacto
Yvonne

Número de teléfono : +8615508119290

WhatsApp : +8618349393344