| Lugar de origen: | China |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Número de modelo: | N/A |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (NINGÚN MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD |
| Tiempo de entrega: | 1-30 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | 30,000pcs/month |
| Nombre de producto: | El PWB Vidhan Sabha de Hakko C1390c HDI excluye de Bom Solidworks Rogers 4003 | Característica: | Hakko C1390c |
|---|---|---|---|
| Materia prima: | FR-4, TACONIC, de aluminio, CEM-3, metal/base de cerámica/de aluminio | Líneas espaciamiento mínima: | 1.6m m, 0.2-6.0m m, 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil), 0.5~3.2m m, 1,6 milímetros |
| uso: | Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, comunicaciones, y así sucesivament | Materia prima: | FR-4, CEM-1, CEM-3, Polyimild, PTFE/Rogers |
| Servicio de prueba: | Prueba eléctrica del 100%, Mosca-punta de prueba, prueba de función, 100% E-prueba, prueba de la pun | Grueso de cobre: | 1oz, 0.5oz-8oz, 1/3oz ~6oz, 1 onza, 0.25OZ~12OZ |
| Alta luz: | PWB de Hakko C1390c HDI,PWB Vidhan Sabha de HDI |
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El PWB Vidhan Sabha de Hakko C1390c HDI excluye de Bom Solidworks Rogers 4003
Recepción a la tecnología Co., Ltd de Chengdu Cesgate
Podemos proporcionar servicio todo en uno:
Circuito boards+Assembly del PWB
E-prueba.
Compra de los componentes electrónicos.
Montaje del PWB: disponible en SMT, BGA, INMERSIÓN.
Prueba de función de PCBA.
Asamblea del recinto.
Ventajas del PWB de HDI
Proceso del PWB - introducción a HDI
HDI (interconexión de alta densidad): Tecnología de alta densidad de la interconexión, principalmente usando los vias micro-ciegos/enterrados (ciegos/los vias enterrados), una tecnología que hace densidad de la distribución del circuito de la placa de circuito del PWB más arriba. La ventaja es que puede aumentar grandemente el área usable de la placa de circuito del PWB, haciendo el producto como miniaturizado como sea posible. Sin embargo, debido al aumento en la línea densidad de la distribución, es imposible utilizar métodos tradicionales de la perforación para perforar a través de los agujeros, y algo de vía los agujeros se debe perforar con la perforación del laser para formar los agujeros ciegos, o cooperar con interno-capa enterró vias para interconectar.
Hablando en términos generales, las placas de circuito de HDI utilizan el método de la acumulación (aumento), primero para hacer o presionar las capas internas, la perforación del laser y el electrochapado en la capa externa se terminan, y entonces la capa externa se cubre con una capa de aislamiento (prepreg). ) y la hoja de cobre, y entonces repita el circuito externo de la capa que hace, o continúe al taladro del laser, y apile las capas hacia fuera uno a la vez.
Generalmente, el diámetro del agujero de perforación del laser se diseña para ser 3 ~ 4 milipulgada (cerca de 0,076 ~ 0,1 milímetros), y el grueso del aislamiento entre cada capa de la perforación del laser es cerca de 3 milipulgada. Debido al uso del laser que perfora muchas veces, la llave a la calidad de la placa de circuito de HDI es el modelo de agujero después de la perforación del laser y si el agujero se puede llenar uniformemente después de electrochapar y de llenar subsiguientes.
Ventajas del PWB de HDI
1. Puede reducir coste del PWB. Cuando los aumentos de la densidad del PWB más allá de ocho capas, él son fabricados por HDI y su coste sea más bajo que el proceso acuciante complejo tradicional.
2. densidad del circuito del aumento, interconexión de placas de circuito tradicionales y piezas
3. promueva el uso de técnicas constructivas avanzadas
4. Tiene mejor exactitud eléctrica del funcionamiento y de la señal
5. una mejor confiabilidad
6, pueden mejorar funcionamiento termal
7. Puede mejorar RFI/EMI/ESD (RFI/EMI/ESD)
8. mejore la eficacia del diseño
Los tableros de HDI son ampliamente utilizados en los teléfonos móviles, las cámaras digitales, el MP3, MP4, los ordenadores portátiles, la electrónica de automóvil y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más ampliamente utilizados. Fabrican a los tableros de HDI típicamente usando un método de la acumulación. Cuanto más largo es el tiempo de corrección, más alto es el grado técnico del tablero. Los tableros regulares de HDI están básicamente disponibles. HDIs de gama alta utiliza dos o construye más técnicas. Al mismo tiempo, las tecnologías avanzadas del PWB tales como agujeros apilados, el relleno plateado del agujero y la perforación directa del laser se utilizan. Utilizan a los tableros de gama alta de HDI principalmente en los teléfonos móviles 3G, las cámaras digitales avanzadas, los tableros del portador de IC, etc.
Capacidades del PWB y especificación técnica
| NO. | Artículos | Capacidades |
| 1 | Capas | 2-68L |
| 2 | Tamaño que trabaja a máquina máximo | 600mm*1200m m |
| 3 | Grueso del tablero | 0.2mm-6.5m m |
| 4 | Grueso de cobre | 0.5oz-28oz |
| 5 | Rastro/espacio mínimos | 2.0mil/2.0mil |
| 6 | Abertura acabada mínima | 0. 10m m |
| 7 | Grueso máximo al ratio del diámetro | 15:1 |
| 8 | Vía el tratamiento | Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía… |
| 9 | Final/tratamiento superficiales | HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro |
| 10 | Materia prima | FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350, Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4) |
| 11 | Color de la máscara de la soldadura | Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black |
| 12 | Servicio de prueba | AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo |
| 13 | Perfilado de la perforación | Encaminamiento, V-CUT, biselando |
| 14 | Bow&twist | el ≤0.5% |
| 15 | Tipo de HDI | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | Abertura mecánica mínima | 0.1m m |
| 17 | Abertura mínima del laser | 0.075m m |
Fabricación avanzada del PWB y equipo de la asamblea del PWB
CESGATE ha importado la maquinaria avanzada de los E.E.U.U., de Japón, alemán y de Israel para mejorar nuestra producción y capacidad técnica. Hemos fijado un gran ejemplo el campo del PWB de la prueba de la punta de prueba del vuelo, enterrado y ciego vía y de la impedancia controlada especial. Tenemos una división altamente desarrollada del R&D vía la cual ha ayudado a nuestra fábrica con éxito para producir el micrófono mecánico, impedancia de alta densidad y HDI.
FAQ
| Q. ¿Qué formatos de archivo usted acepta para la producción? CESGATE: Fichero de Gerber: CAM350 RS274X Fichero del PWB: Protel 99SE, PWB 2001 de P-CAD BOM: Excel (pdf, palabra, txt) |
| Q: ¿Cuál es su política de la inspección? ¿Cómo usted controla la calidad? CESGATE: Para asegurar la calidad de los productos del PWB, la inspección de la punta de prueba que vuela se utiliza generalmente; los accesorios eléctricos, inspección óptica automática (AOI), piezas de BGA radiografían la inspección, la primera inspección del artículo (FAI) etc. |
| Q: ¿Por qué elíjanos? CESGATE: Equipo profesional y experimentado del R&D. Flujo de proceso avanzado del equipo de producción, científico y razonable. Sistema confiable y estricto del control de calidad. Probamos todos nuestros productos antes de que el envío asegurarse de todo esté en el perfecto estado. |
| Q: ¿CUÁL ES SU MOQ? CESGATE: MOQ es SPQ normalmente, mientras que depende de su orden concreto. (La muestra está disponible si el comprador puede permitirse la tarifa de envío.) |
| Q: ¿Qué CESGATE necesita para un orden modificado para requisitos particulares del PWB? CESGATE: Cuando usted pone un orden del PWB, los clientes necesitan proporcionar el fichero de Gerber o del PWB. Si usted no tiene el fichero en el formato correcto, usted puede enviar todos los detalles relacionados con los productos. |
