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Cojines que sueldan del PWB del PWB FUJI NXT3 HDI de Smd de las pequeñas placas de circuito que sueldan

Informacion basica
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: CESGATE
Certificación: UL、IATF16949、ISO9001
Número de modelo: N/A
Cantidad de orden mínima: 1PCS (NINGÚN MOQ)
Precio: Negotiable (Depends on your GERBER and BOM)
Detalles de empaquetado: PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD
Tiempo de entrega: 1-30 días laborables
Condiciones de pago: T/T, L/C
Capacidad de la fuente: 30,000pcs/month
Nombre de producto: Cojines que sueldan del PWB del PWB FUJI NXT3 HDI de Smd de las pequeñas placas de circuito que suel Característica: Pequeñas placas de circuito que sueldan
Materia prima: FR-4, TACONIC, de aluminio, CEM-3, metal/base de cerámica/de aluminio Líneas espaciamiento mínima: 1.6m m, 0.2-6.0m m, 0.2mm-6.00 milímetro (8mil-126mil), 0.5~3.2m m, 1,6 milímetros
uso: Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, comunicaciones, y así sucesivament Color de la máscara de la soldadura: Verde amarillo negro verde, azul, blanco y rojo, blanco rojo, púrpura
Servicio de prueba: Prueba eléctrica del 100%, Mosca-punta de prueba, prueba de función, 100% E-prueba, prueba de la pun Grueso de cobre: 1oz, 0.5oz-8oz, 1/3oz ~6oz, 1 onza, 0.25OZ~12OZ
Material: FR4/94v0/Aluminum/cem-1 cem-3/, FR4, altura TG de FR4 CEM1 CEM3
Alta luz:

PWB de Smd de las placas de circuito que suelda

,

PWB DE FUJI NXT3 HDI

Cojines que sueldan del PWB del PWB FUJI NXT3 HDI de Smd de las pequeñas placas de circuito que sueldan

 

 

CESGATE proporciona los servicios de fabricación electrónicos (el ccsme) para sus productos que requieran el soporte superficial, con el agujero, BGA y tecnología mezclada.
Nuestros servicios principales incluyen el montaje del PWB de HDI (montaje electrónico), la adquisición componente y la fabricación del PWB de la vuelta rápida, funcionamiento de la muestra a la producción de volumen.
Nuestros clientes son quién del médico, de la instrumentación, del hogar inteligente, de la industria del automovil, de productos electrónicos de consumo y de las industrias de la robótica.
Gama completa de los servicios de la fabricación y del montaje del PWB de HDI para caber todas sus necesidades impresas de la placa de circuito.

 

el tablero de la Rígido-flexión refiere a comprimir la placa de circuito flexible y a la placa de circuito rígida según los requisitos de proceso relevantes durante el PWB que impermeabiliza para formar a una placa de circuito con características de FPC y características del PWB; su precio es relativamente alto, pero su uso extremadamente amplio y se puede adaptar para los usos en muchas industrias. ¿Así pues, bajo qué circunstancias hace la corrección del PWB la necesidad de utilizar el tablero de la rígido-flexión?
1. ambiente de alto impacto y alto de la vibración. El tablero de la rígido-flexión tiene resistencia de impacto fuerte y se puede utilizar en altos ambientes de la tensión para asegurar el funcionamiento estable del equipo, si no causará fracaso de equipo.
2. usos de alta precisión donde está más importante la confiabilidad que consideraciones costadas. Si un fracaso del cable o del conector es peligroso, es mejor utilizar a un tablero flexión-rígido más durable.
3. usos de alta densidad. Algunos componentes carecen la superficie requerida para todos los conectores y cables necesarios. En este caso, usando un tablero rígido flexible puede ahorrar el espacio para solucionar este problema.
4. usos que requieren a tableros rígidos múltiples. Cuando más de cuatro tableros de conexión se incluyen en la asamblea, el reemplazo de ellos por un solo tablero de la rígido-flexión puede ser el la mejor opción y más rentable.

 

Tipos y aplicaciones del PWB de HDI


(a) tablero de 4 capas
El material del substrato es principalmente paño de epoxy de la fibra de vidrio. Los usos principales son ordenadores personales, equipo electrónico médico, instrumentos de medida, máquinas de prueba del semiconductor, máquinas del control numérico, interruptores electrónicos, máquinas de la comunicación, placas de circuito de la memoria, tarjetas de IC, etc.
(b) tablero de la capa de 6-8
El material del substrato sigue siendo principalmente paño de la fibra de vidrio de la resina de epoxy. La mayor parte de se utilizan en interruptores electrónicos, máquinas de prueba del semiconductor, ordenadores personales del alcance medio, puestos de trabajo de la ingeniería y otras máquinas.
(c) 10 capas o más
El material es principalmente material de cristal de la resina del benceno, o la resina de epoxy se utiliza como el material de múltiples capas del substrato del PWB. El uso de este tipo de PWB es especial, y se utiliza en ordenadores industriales grandes, ordenadores de alta velocidad, máquinas de la defensa, máquinas de la comunicación, el etc.

 

 

Capacidades del PWB y especificación técnica

 

NO. Artículos Capacidades
1 Capas 2-68L
2 Tamaño que trabaja a máquina máximo 600mm*1200m m
3 Grueso del tablero 0.2mm-6.5m m
4 Grueso de cobre 0.5oz-28oz
5 Rastro/espacio mínimos 2.0mil/2.0mil
6 Abertura acabada mínima 0. 10m m
7 Grueso máximo al ratio del diámetro 15:1
8 Vía el tratamiento Vía, blind&buried vía, vía en el cojín, de cobre en vía…
9 Final/tratamiento superficiales HASL/HASL sin plomo, lata química, oro químico, oro Inmersion de la inmersión de plata/oro, Osp, chapado en oro
10 Materia prima FR408 FR408HR, PCL-370HR; IT180A, Megtron 6 (Panasonic); Rogers4350,
Rogers4003, RO3003, lamina de Rogers/Taconic/de Arlon/de Nelco con el material FR-4 (laminar híbrido parcial incluyendo de Ro4350B con FR-4)
11 Color de la máscara de la soldadura Green.Black.Red.Yellow.White.Blue.Purple. Matte Green. Matte Black
12 Servicio de prueba AOI, radiografía, Vuelo-punta de prueba, prueba de función, primer probador del artículo
13 Perfilado de la perforación Encaminamiento, V-CUT, biselando
14 Bow&twist el ≤0.5%
15 Tipo de HDI 1+n+1,2+n+2,3+n+3
16 Abertura mecánica mínima 0.1m m
17 Abertura mínima del laser 0.075m m

 

 

Recepción a la tecnología Co., Ltd de Chengdu Cesgate

Podemos proporcionar servicio todo en uno:

Circuito boards+Assembly del PWB
E-prueba.
Compra de los componentes electrónicos.
Montaje del PWB: disponible en SMT, BGA, INMERSIÓN.
Prueba de función de PCBA.
Asamblea del recinto.

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FAQ

 

Q: ¿Por qué elíjanos?
CESGATE: Equipo profesional y experimentado del R&D. Flujo de proceso avanzado del equipo de producción, científico y razonable.
Sistema confiable y estricto del control de calidad. Probamos todos nuestros productos antes de que el envío asegurarse de todo esté en el perfecto estado.
Q: ¿Cuánto tiempo toma para la cita del PWB?
CESGATE: Normalmente 12 horas a 48 horas tan pronto como reciba al ingeniero interno evalúan la confirmación.
Q: Se requiere el proceso de la vinculación del alambre cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito?
CESGATE: Al hacer a placas de circuito, las opciones del tratamiento superficial son sobre todo “el oro ENEPIG del paladio del níquel” o “oro químico ENIG”. Si se utiliza el alambre del aluminio del Al, el grueso del oro se recomienda para ser 3μ” ~5μ”, pero si se utiliza el alambre del oro del Au, el grueso del oro debe preferiblemente estar más que 5μ”.
Q: Se requiere el proceso sin plomo cuando imprimen a la placa de circuito. ¿Qué debo pagar a atención cuándo a hacer a la placa de circuito?
CESGATE: El proceso sin plomo durante la impresión es más alto que los requisitos de la resistencia de la temperatura del proceso general, y los requisitos de la resistencia de la temperatura deben estar sobre 260 °C. Por lo tanto, se recomienda para utilizar un substrato sobre TG150 al seleccionar el material del substrato.

 

 

 

 

Contacto
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