| Lugar de origen: | CHINA |
|---|---|
| Nombre de la marca: | CESGATE |
| Certificación: | UL、IATF16949、ISO9001 |
| Número de modelo: | N/A |
| Cantidad de orden mínima: | 1PCS (NINGÚN MOQ) |
| Precio: | Negotiable (Depends on your GERBER and BOM) |
| Detalles de empaquetado: | PWB: Embalaje/PCBA del vacío: Embalaje del ESD |
| Tiempo de entrega: | 1-30 días laborables |
| Condiciones de pago: | T/T, L/C |
| Capacidad de la fuente: | 30,000pcs/month |
| nombre del producto: | PWB del semiconductor de la asamblea del tablero de Pin Header Female Custom Circuit a través del ag | Rasgo: | hembra del jefe del perno |
|---|---|---|---|
| Material de base: | FR-4, TACONIC, de aluminio, CEM-3, metal/base de cerámica/de aluminio | Servicio: | Asamblea todo en uno del PWB |
| Máscara para soldar: | Blanco negro verde/azul, verde azulverde negro verde, blanco del rojo, del verde o del otro color co | Solicitud: | Dispositivo de la electrónica, productos electrónicos de consumo, comunicaciones, y así sucesivament |
| Color de máscara de soldadura: | Verde amarillo negro verde, azul, blanco y rojo, blanco rojo, púrpura | MOQ: | Ningún MOQ |
| Alta luz: | PWB hembra del semiconductor del cabezal pin,PWB del semiconductor CEM3 |
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PWB del semiconductor de la asamblea de la placa de circuito de la hembra del jefe del Pin a través del agujero
Requisitos del servicio de fabricación de PCBA de semiconductores
Flexibilidad de construcción
Las placas de semiconductores a menudo deben transmitir, recibir y procesar varios tipos de señales, interconectarse mediante diferentes tipos de conectores y funcionar en entornos únicos.Por lo tanto, su CM debe sobresalir en todos los tipos de creación de tableros y debe cumplir con los estándares de nivel de desempeño IPC Clase 1, 2 y 3.Además, deberían poder fabricar factores de forma no estándar.
Adquisición segura de componentes
Para llave en mano, su CM es responsable de adquirir componentes (con la posible excepción de componentes exóticos) de una cadena de suministro segura que esté libre de falsificaciones y componentes obsoletos.
Montaje de calidad
La confiabilidad de PCBA de semiconductores solo se puede lograr con un ensamblaje de calidad.La capacidad de su placa para durar todo el ciclo de vida previsto depende de las conexiones de soldadura de alta calidad tanto para SMD como para componentes de orificio pasante.
Agilidad de procesos
Es posible que se requieran cambios de diseño para agregar o mejorar la funcionalidad o satisfacer las demandas del cliente.El tiempo puede ser esencial aquí, y su CM necesita un proceso de fabricación ágil que pueda incorporar cambios rápidamente con ajustes mínimos del proceso o la necesidad de equipo adicional.
Documentación precisa y accesible
Dado que los PCBA de semiconductores pueden experimentar múltiples revisiones o integración en otros proyectos de diseño, es obligatoria una documentación precisa y completa.
Si bien pueden surgir otras consideraciones al evaluar la capacidad de un CM para satisfacer sus necesidades de servicio de semiconductores llave en mano, es esencial asegurarse de que pueda satisfacer los requisitos enumerados anteriormente.
Tener lo esencial es un buen comienzo;sin embargo, la competencia por la introducción de nuevas placas de semiconductores significa que nuestros servicios de PCB de semiconductores llave en mano también deben atraer nuevos clientes.Para hacerlo, necesitaremos acceso a una cadena de suministro sólida que pueda superar los efectos devastadores del abastecimiento inadecuado de semiconductores, especialmente durante la actual escasez mundial de componentes electrónicos.También tendremos que proporcionar un rendimiento superior y la capacidad de entregar placas según sea necesario y en el plazo previsto.Para satisfacer estas demandas, necesitamos un CM que proporcione servicios de PCB de semiconductores optimizados con los siguientes atributos clave.
Fabricación y montaje de tableros de quejas de IPC
Abastecimiento de componentes de la cadena de suministro resiliente
Control de procesos de alta calidad
Gestión de Transparencia, Seguimiento y Control de Procesos
Implementación de Gestión de Riesgos
Cada uno de los atributos enumerados anteriormente se destaca en el proceso de fabricación de PCBA de hilo digital de Tempo Automation.
Ventajas de la aplicación de las placas de circuito multicapa:
1. Alta densidad de montaje, tamaño pequeño y peso ligero, que satisface las necesidades de ligereza y miniaturización de equipos electrónicos;
2. Debido a la alta densidad de ensamblaje, se reduce el cableado entre los componentes (incluidos los componentes), la instalación es simple y la confiabilidad es alta;
3. Debido a la repetibilidad y consistencia de los gráficos, se reducen los errores de cableado y ensamblaje, y se ahorra tiempo de mantenimiento, depuración e inspección del equipo;
4. Se puede aumentar la cantidad de capas de cableado, lo que aumenta la flexibilidad del diseño;
5. Puede formar un circuito con cierta impedancia y puede formar un circuito de transmisión de alta velocidad;
6. El circuito y la capa de blindaje del circuito magnético se pueden configurar, y la capa de disipación de calor del núcleo metálico también se puede configurar para satisfacer las necesidades de funciones especiales como el blindaje y la disipación de calor.
Preguntas más frecuentes
| P: ¿Cuál es su fecha de entrega? CESGATE: El plazo general de entrega de muestras es de 6 días hábiles para tableros de una y dos caras, 7 días hábiles para tableros de 4 capas y un día hábil adicional por cada 2 capas.Sin embargo, si existen procesos especiales, se agregarán días hábiles adicionales de acuerdo a la situación. Generalmente, el tiempo de entrega para la producción en masa es de 10 días hábiles para paneles de una y dos caras, y de 15 días hábiles para paneles multicapa.Sin embargo, si hay un proceso especial o más de un número determinado de días hábiles, los días hábiles se incrementarán adicionalmente según la situación;también puede pagar la tarifa urgente para acortar la cantidad de días, comuníquese con el negocio especialmente propuesto, según la situación individual para proporcionar días acelerados. |
| P: ¿Cuál es la diferencia entre la placa HDI y la placa de circuito general? CESGATE: La mayoría de los HDI usan láser para formar agujeros, mientras que las placas de circuitos generales solo usan perforación mecánica, y las placas HDI se fabrican por el método de acumulación (Build Up), por lo que se agregarán más capas, mientras que las placas de circuitos generales solo se agregan una vez. |
| P: ¿Cuáles son los tipos de máscara de soldadura? CESGATE: Hay resina epoxi tradicional tipo horneado IR, tipo de curado UV, máscara de soldadura líquida para imágenes fotográficas y máscara de soldadura de película seca.Actualmente, la máscara de soldadura líquida es el tipo principal. |
| P: ¿Cuáles son los sustratos comunes de CESGATE? R: Tg-140: ISOLA FR402 / NAN-YA NP-140 Tg-150: ISOLA IS400 / NAN-YA NP-155 Tg-170~180: ISOLA 370HR/NPN-YA/NAN-YA NP-175F |
