Solución modificada para requisitos particulares del servicio de la asamblea del PWB del tablero del probador del semiconductor

Solución modificada para requisitos particulares de la fabricación del servicio de la asamblea del PWB del tablero del probador del semiconductor

¿Cuál es asamblea de la placa de circuito?

La asamblea impresa de la placa de circuito es el proceso de conectar los componentes electrónicos con los cableados de placas de circuito impresas. Los rastros o los caminos conductores grabados en las hojas de cobre laminadas de PCBs se utilizan dentro de un substrato no-conductor para formar a la asamblea. La atadura de los componentes electrónicos con las placas de circuito impresas es la acción que concluye antes de usar completamente - el dispositivo electrónico operativo

Control de calidad de la asamblea de SMT

• AOI: Detecte los diversos problemas después de la colocación: cortocircuito, salida del material, polaridad, dislocación, piezas incorrectas
• Radiografía: Detección del circuito abierto y del cortocircuito de BGA, de QFN y de otros dispositivos.
• Cartulina adhesiva: Prueba si la posición de la colocación de SMT es correcta, reducir grandemente la época de producción de ensayo de SMT y la pérdida de componentes, y asegurar con eficacia la calidad de SMT.
• Detector inteligente del primero-pedazo: detecta los materiales incorrectos, piezas que faltan, polaridad, orientación, pantalla de seda, etc., usados principalmente en la detección de primero-pedazo; comparado con la detección manual, la exactitud es más alta y la velocidad es aumentada en 50%+.
• Indicador de grueso SPI-automático de la goma de la soldadura 3D: Detecta diversos problemas de la calidad de impresión de la goma de la soldadura tales como impresión que falta, menos lata, más lata, lata continua, compensación, forma pobre, contaminación de la superficie del tablero, etc.

Requisito técnico para la asamblea del PWB

1. Tecnología que suelda profesional del Superficie-montaje y del Por-agujero

2. Planta de fabricación de SMT&Solder de la mayor nivel

3. Las TIC (en prueba del circuito), tecnología de FCT (prueba funcional del circuito)

4. Asamblea con CE, FCC, aprobación del PWB de Rohs

5. Tecnología el soldar de flujo del gas del nitrógeno para SMT

6. Capacidad interconectada de alta densidad de la tecnología de colocación del tablero

7. Diversos tamaños como 1206, 0805, tecnología de SMT de 0603 componentes

Especificación

Perfil de compañía

CESGATE con los clientes para proveer de ellos los servicios de fabricación electrónicos del montaje más de alta calidad del PWB y del PWB para alcanzar sus metas. Nuestra flexibilidad consiste en hacer frente a requisitos de cliente y a nuestro servicio de atención al cliente superior. Ayudamos a las compañías a introducir sus nuevos productos para comercializar en el tiempo más rápido posible proporcionando de alta calidad, montaje de la rápido-vuelta. Proporcionamos servicio de fabricación electrónico todo en uno para ayudarle a calificar sus diseños y a proporcionar muestras de la calidad a sus clientes.

FAQ