Placa de circuito en grandes cantidades del amplificador audio de la asamblea de los componentes del PWB de Rogers Fr 4

Placa de circuito en grandes cantidades del amplificador audio del servicio de la asamblea del PWB de Rogers Fr 4

Materiales a menudo encontrados en servicio del montaje del PWB

• FR-2, el papel fenólico o el papel de algodón fenólico, papel impregnaron con una resina del formaldehído del fenol. Campo común en productos electrónicos de consumo con los tableros de un sólo lado. Propiedades eléctricas inferiores a FR-4. Resistencia de arco pobre. Valorado generalmente a 105 °C.
• FR-4, un paño tejido de la fibra de vidrio impregnó con una resina de epoxy. Absorción de agua baja (hasta cerca de 0,15%), buenas propiedades del aislamiento, buena resistencia de arco. Muy común. Varios grados con las propiedades algo diferentes están disponibles. Valorado típicamente a 130 °C.
• Aluminio, o tablero o substrato aislado del metal (IMS) de base del metal, revestido con el dieléctrico fino termalmente conductor - usado para las piezas que requieren el enfriamiento significativo - interruptores, LED. Consiste en la placa de circuito fina de la capa generalmente sola, a veces doble basada en e.g. FR-4, laminado en la chapa de aluminio, comúnmente 0,8, 1, 1,5, 2 o 3 milímetros de grueso. Las laminas más gruesas a veces también viene con un metalization de cobre más grueso.
• Los substratos flexibles - pueden ser una hoja cobre-revestida independiente o se pueden laminar a un refuerzo fino, e.g. µm 50-130
  • Kapton o UPILEX, una hoja del polyimide. Utilizado para los circuitos impresos flexibles, en esta forma común en pequeños productos electrónicos de consumo del factor de forma o para flexible interconecta. Resistente a las temperaturas altas.
  • Pyralux, una hoja compuesta del polyimide-fluoropolímero. La capa de cobre puede delaminate durante soldar.

Proceso del PWB - introducción a HDI
HDI (interconexión de alta densidad): Tecnología de alta densidad de la interconexión, principalmente usando los vias micro-ciegos/enterrados (ciegos/los vias enterrados), una tecnología que hace densidad de la distribución del servicio del prototipo del PWB más arriba. La ventaja es que puede aumentar grandemente el área usable de la placa de circuito del PWB, haciendo el producto como miniaturizado como sea posible en servicio del montaje del PWB. Sin embargo, debido al aumento en la línea densidad de la distribución, es imposible utilizar métodos tradicionales de la perforación para perforar a través de los agujeros, y algo de vía los agujeros se debe perforar con la perforación del laser para formar los agujeros ciegos, o cooperar con interno-capa enterró vias para interconectar.

Hablando en términos generales, las placas de circuito de HDI utilizan el método de la acumulación (aumento), primero para hacer o presionar las capas internas, la perforación del laser y el electrochapado en la capa externa se terminan, y entonces la capa externa se cubre con una capa de aislamiento (prepreg). ) y la hoja de cobre, y entonces repita el circuito externo de la capa que hace, o continúe al taladro del laser, y apile las capas hacia fuera uno a la vez.

Generalmente, el diámetro del agujero de perforación del laser se diseña para ser 3 ~ 4 milipulgada (cerca de 0,076 ~ 0,1 milímetros), y el grueso del aislamiento entre cada capa de la perforación del laser es cerca de 3 milipulgada. Debido al uso del laser que perfora muchas veces, la llave a la calidad de la placa de circuito de HDI es el modelo de agujero después de la perforación del laser y si el agujero se puede llenar uniformemente después de electrochapar y de llenar subsiguientes.

Los siguientes son ejemplos de los tipos del tablero de HDI. Los agujeros rosados en la imagen son los agujeros ciegos, que son hechos por la perforación del laser, y el diámetro es generalmente 3 a 4 milipulgada; los agujeros amarillos son los agujeros enterrados, que son hechos por la perforación mecánica, y el diámetro es por lo menos 6 milipulgada (0,15 milímetros).

Especificación

Perfil de compañía

CESGATE con la fabricación del servicio del montaje del PWB por más de 10 años. Durante este tiempo la tecnología se ha movido adelante en un paso asombroso. Manteniéndose al corriente de tecnología, podemos poblar cualquier PWB con SMD y los componentes convencionales, haber echado a un lado simple o doble, una capa, a de múltiples capas a ningunas de sus requisitos y configuraciones. Nuestros servicios principales incluyen el montaje del PWB (montaje electrónico), la adquisición componente y la fabricación del PWB de la vuelta rápida, funcionamiento de la muestra a la producción de volumen.
Nuestros clientes son quién del médico, de la instrumentación, del hogar inteligente, de la industria del automovil, de productos electrónicos de consumo y de las industrias de la robótica.
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